LED封装领域用陶瓷基板现状与发展简要分析
时间:05-07
来源:互联网
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上多层叠压烧结又有基板收缩比例的问题要考量,并不符合高功率小尺寸的需求,因此在LED产业的应用目前多以高功率大尺寸,或是低功率产品为主。而与LTCC工艺相似的HTCC以1300~1600℃的高温干燥硬化,使生产成本偏高,居于成本考量鲜少目前鲜少使用于LED产业,且HTCC与LTCC有相同的问题,亦不适用于高功率小尺寸的LED产品。另一方面,为了使DBC的铜层与陶瓷基板附着性佳,必须因采用1065~1085℃高温熔炼,制造费用较高,且有基板与Cu板间有微气孔问题不易解决,使得DBC产品产能与良率受到极大的考验;再者,若要制作细线路必须采用特殊处理方式将铜层厚度变薄,却造成表面平整度不佳的问题,若将产品使用于共晶/复晶工艺的LED产品相对较为严苛。反倒是DPC产品,本身采用薄膜工艺的真空溅镀方式镀上薄铜,再以黄光微影工艺完成线路,因此线径宽度10~50um,甚至可以更细,且表面平整度高(0.3um)、线路对位精准度误差值仅+/-1%,完全避免了收缩比例、网版张网、表面平整度、高制造费用…等问题。虽LTCC、HTCC、DBC、与DPC等陶瓷基板都已广泛使用与研究,然而,在高功率LED陶瓷散热领域而言,DPC在目前发展趋势看来,可以说是最适合高功率且小尺寸LED发展需求的陶瓷散热基板。
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