4G争夺战，WiMAX与 LTE谁主沉浮?

          WiMAX与LTE双模芯片大势所趋 

          ABI公司预测，新一代整合WiMAX与LTE的4G技术，多模单芯片预计将在2009年上市，换言之，届时的移动宽频通信将是以双频的方式存在。而无论是发展WiMAX或LTE技术的芯片商，大都认为双模芯片将是未来发展趋势，目前也正研发相关芯片产品。 

          专注于移动WiMAX技术的Altair公司，在上月举行的2009GSMA上率先展出整合WiMAX、LTE以及日本XG-PHS标准的三模芯片，Altair公司表示，原先公司仅专注于WiMAX芯片的发展，但由于LTE技术与WiMAX技术采用的调变技术相近，且两技术未来将为共存，而非竞争的态势，加上ITUnes也将日本的XG-PHS列为4G的技术标准之一，因此Altair将公司提升至4G的芯片厂商的定位，研发出三模芯片，而此芯片具备功耗低，可简单切换到各种频段特色，适合各种包括手机，笔记型电脑等可携式装置产品使用。 

          未来无论WiMAX与LTE如何发展，这两大技术已进入第四代通信的殿堂中，以两技术为竞争者的厂商，将会在4G的时代中持续对立，而将发展方向提升至4G技术的厂商，则将看好两技术未来的整合性。