常用手机焊接工具使用方法

三、常见问题的处理方法
1．没有相应植锡板的BGA-IC的植锡方法
对于有些机型的BGA-IC，手头上如果没有这种类型的植锡板，可先试试手头上现有的植锡板中有没有和那块BGA-IC的焊脚间距一样，能够套得上的，即使植锡板上有一些脚空掉也没关系，只要能将BGAIC的每个脚都植上锡球即可，例如GD90的CPU和Flash可用998CPU和电源IC的植锡板来套用。
2．胶质固定的BGAIC的拆取方法
很多手机的BGA-IC采用了胶质固定方法，这种胶很难对付，要取下BGAIC相当困难，下面介绍几种常用的方法，供拆卸时参考。
(1)对摩托罗拉手机有底胶的BGA-IC，用目前市场上出售的许多品牌的胶水基本上都可以达到要求。经实验发现，用香蕉水(油漆稀释剂)浸泡效果较好，只需浸泡3至4小时就可以把BGA-IC取下。
(2)有些手机的的BGA-IC底胶是502胶(如诺基亚8810手机)，在用热风枪吹焊时，就可以闻到502的气味，用丙酮浸泡较好。

(3)有些诺基亚手机的底胶进行了特殊注塑，目前无比较好的溶解方法，拆卸时要注意拆卸技巧，由于底胶和焊锡受热膨胀的程度是不一样的，往往是焊锡还没有溶化胶就先膨胀了。所以，吹焊时，热风枪调温不要太高，在吹焊的同时，用镊子稍用力下按，会发现BGA-IC四周有焊锡小珠溢出，说明压得有效，吹得差不多时就可以平移一下BGA-IC，若能平移动，说明，底部都已溶化，这时将BGA-IC揭起来就比较安全了。
需要说明的是：对于摩托罗拉V998手机，浸泡前一定要把字库取下，否则，字库会损坏。因为V998的字库是软封装的BGA，是不能用香蕉水、天那水或溶胶水泡的。因这些溶剂对软封的BGA字库中的胶有较强腐蚀性，会使胶膨胀导致字库报废。
3．线路板脱漆的处理方法
例如，在更换V998的CPU时，拆下CPU后很可能会发现线路板上的绿色阻焊层有脱漆现象，重装CPU后手机发生大电流故障，用手触摸CPU有发烫迹象。一定是CPU下面阻焊层被破坏的原因，重焊CPU发生了短路现象。
这种现象在拆焊V998的CPU时，是很常见的，主要原因是用溶济浸泡的时间不够，没有泡透。另外在拆下CPU时，要一边用热风吹，一边用镊子在CPU表面的各个部位充分轻按，这样对预防线路板脱漆和线路板焊点断脚有很好的预防作用。
如果发生了“脱漆”现象，可以到生产线路板的厂家找专用的阻焊剂(俗称“绿油”)涂抹在“脱漆”的地方，待其稍干后，用烙铁将线路板的焊点点开便可焊上新的CPU。另外，我们在市面上买的原装封装的CPU上的锡球都较大，容易造成短路，而我们用植锡板做的锡球都较小。可将原采的锡球去除，重新植锡后再装到线路板上，这样就不容易发生短路现象。
4．焊点断脚的处理方法
许多手机，由于摔跌或拆卸时不注意，很容易造成BGA-IC下的线路板的焊点断脚。此时，应首先将线路板放到显微镜下观察，确定哪些是空脚，哪些确实断了。如果只是看到一个底部光滑的“小窝”，旁边并没有线
路延伸，这就是空脚，可不做理会；如果断脚的旁边有线路延伸或底部有扯开的，毛刺，则说明该点不是空脚，可按以下方法进行补救。
(1)连线法
对于旁边有线路延伸的断点，可以用小刀将旁边的线路轻轻刮开一点，用上足锡的漆包线(漆包线不宜太细或太粗，如太细的话重装BGA-IC时漆包线容易移位)一端焊在断点旁的线路上，一端延伸到断点的位置；
对于往线路板夹层去的断点，可以在显微镜下用针头轻轻地到断点中掏挖，挖到断线的根部亮点后，仔细地焊一小段线连出。将所有断点连好线后，小心地把BGA IC焊接到位。
(2)飞线法
对于采用上述连线法有困难的断点，首先可以通过查阅资料和比较正常板的办法来确定该点是通往线路板上的何处，然后用一根极细的漆包线焊接到BGA-IC的对应锡球上。焊接的方法是将BGA-IC有锡球的一面朝上，用热风枪吹热后，将漆包线的一端插入锡球，接好线后，把线沿锡球的空隙引出，翻到IC的反面用耐热的贴纸固定好准备焊接。小心地焊好，IC冷却后，再将引出的线焊接到预先找好的位置。
(3)植球法
对于那种周围没有线路延伸的断点，我们在显微镜下用针头轻轻掏挖，看到亮点后，用针尖掏少许我们植锡时用的锡浆放在上面，用热风枪小风轻吹成球后，如果锡球用小刷子轻刷不会掉下，或对照资料进行测量证实焊点确已接好。注意板上的锡球要做得稍大一点，如果做得太小在焊上BGA-IC时，板上的锡球会被IC上的锡球吸引过去而前功尽弃。
5．电路板起泡的处理方法
有时在拆卸BGA-IC时，由于热风枪的温度控制不好，结果使BGA-IC下的线路板因过热起泡隆起。一般来说，过热起泡后大多不会造成断线，维修时只要巧妙地焊好上面的BGA-IC，手机就能正常工作。维修时可采用以下三个措施：
(1)压平线路板。将热风枪调到合适的风力和温度轻吹线路板，边吹边用镊子的背面轻压线板隆成的部分，使之尽可能平整一点。
(2)在IC上面植上较大的锡球。不管如何处理线路板，线路都不可能完全平整，我们需要在IC上植成较大的锡球便于适应在高低不平的线路板上焊接，我们可以取两块同样的植锡板并在一起用胶带粘牢，再用这块“加厚”的植锡板去植锡。植好锡后会发现取下IC比较困难，这时不要急于取下，可在植锡板表面涂上少许助焊膏，将植锡板架空，IC朝下，用热风枪轻轻一吹，焊锡熔化IC就会和植锡板轻松分离。
(3)为了防止焊上BGA-IC时线路板原起泡处又受高温隆起，我们可以在安装IC时，在线路板的反面垫上一块吸足水的海绵，这样就可避免线路板温度过高。