手机功放的作用

发生损坏之现象)。

　　GSM/DCS HBT PA IC：此HBT PA IC主要功能为射频信号的功率放大，目前手机PA都是利用砷化镓制程的异质结双数晶体管(GaAs

　　Hetero-Junction-Bipolar-TransistorHBT)制造而成。在应用上，PA必须外加一控制回路才能使其运作完全符合E-GSM/DCS/PCS的标准，如图3。

　　图3 功率控制回路

　　使用上，透过基带送一个VDAC值来设定PA所需传送出去的功率值，再利用传感肖特基二极管，测量PA的输出功率，其测量值与VDAC的值相比较，以得到一个误差电流，再经由积分器Cin积分，以决定VC的输出电压，然后，应用VC的电压值来调整PA的放大功率，如此形成一个稳定的控制回路系统，才能确保PA输出功率为基带所设定的功率值。