2G/3G/4G终端对手机PA的不同需求分析

前端电路并减小占板面积，以手机PA为核心，进一步集成各种射频前端模块也是一个明显趋势。

目前较普遍的以PA为核心的射频前端模块(RF FEM)基本上有三种形式：一种是3G单个频段沿着信号收发路径的集成，如WCDMA/HSPA功放+双工器+SAW滤波器，一般尺寸为4mm×7mm;一种是3G数个常用频段的PA集成在单一封装中，如WCDMA/HSPA频段1与5的结合、2与5的结合以及1与8的结合，这些由两种频段PA合而为一的3G PA模块尺寸约为4mm×5mm;另一种则是2G PA模块(GSM/GPRS或GSM/EDGE四频PA模块)与天线开关的高度集成。

手机PA在2G/3G/4G终端产品中非常重要，除了需求量大幅增加之外，还需满足严格的通信标准以传送信号，其耗电量在手机终端产品上也仅次于LCD屏幕，再加上在各式射频前端模块上扮演的核心角色，手机PA厂商需肩负起提升终端产品通信品质、降低产品功耗与简化射频前端的责任。