如何做出一块好的PCB板的方法

突出对HCT系列的器件若采用肖特基二极管箝位和串联电阻端接方法相结合其改善的效果将会更加明显。

当沿信号线有扇出时在较高的位速率和较快的边沿速率下上述介绍的TTL整形方法显得有些不足因为线中存在着反射波它们在高位速率下将趋于合成从而引起信号严重失真和抗干扰能力降低因此为了解决反射问题在ECL系统中通常使用另外一种方法线阻抗匹配法用这种方法能使反射受到控制信号的完整性得到保证严格他说对于有较慢边沿速度的常规TTL和CMOS器件来说传输线并不是十分需要的.对有较快边沿速度的高速ECL器件传输线也不总是需要的但是当使用传输线时它们具有能预测连线时延和通过阻抗匹配来控制反射和振荡的优点

1、决定是否采用传输线的基本因素有以下五个它们是1系统信号的沿速率

2、连线距离3容性负载(扇出的多少)

3、电阻性负载线的端接方式5允许的反冲和过冲百分比交流抗扰度的降低程度2传输线的几种类型

(1) 同轴电缆和双绞线它们经常用在系统与系统之间的连接同轴电缆的特性阻抗通常有50和75双绞线通常为110 2印制板上的微带线微带线是一根带状导(信号线)与地平面之间用一种电介质隔离开如果线的厚度宽度以及与地平面之间的距离是可控制的则它的特性阻抗也是可以控制的微带线的特性阻抗Z0为式中Er为印制板介质材料的相对介电常数。

4、为介电质层的厚度W为线的宽度t为线的厚度单位长度微带线的传输延迟时间仅仅取决于介电常数而与线的宽度或间隔无关。

设计者的爱好和系统的要求而定 ，并联端接线的主要优点是系统速度快和信号在线上传输完整无失真长线上的负载，既不会影响驱动长线的驱动门的传输延迟时间，又不会影响它的信号边沿速度，但将使信号沿该长线的传输延迟时间增大在驱动大扇出时负载可经分支短线沿线分布而不象串联端接中那样必须把负载集总在线的终端串联端接方法使电路有驱动几条平行负载线的能力串联端接线。由于容性负载所引起的延迟时间增量约比相应并联端接线的大一倍而短线则因容性负载使边沿速度放慢和驱动门延迟时间增大但是串联端接线的串扰比并联端接线的要小其主要原因是沿串联端接线传送的信号幅度，仅仅是二分之一的逻辑摆幅因而开关电流也只有并联端接的开关电流的一半信号能量小串扰也就小，二PCB板的布线技术做PCB时是选用双面板还是多层板要看最高工作频率和电路系统的复杂程度以及对组装密度的要求来决定在时钟频率超过200MHZ时，最好选用多层板如果工作频率超过350MHz最好选用以聚四氟乙烯作为介质层的印制电路板。因为它的高频衰耗要小些寄生电容要小些传输速度要快些还由于Z0较大而省功耗对印制电路板的走线有如下原则要求1所有平行信号线之间要尽量留有较大的间隔以减少串扰如果有两条相距较近的信号线最好在两线之间走一条接地线这样可以起到屏蔽作用。

(2) 设计信号传输线时要避免急拐弯以防传输线特性阻抗的突变而产生反射，要尽量设计成具有一定尺寸的均匀的圆弧线印制线的宽度可根据上述微带线和带状线的特性阻抗计算公式计算印制电路板上的微带线的特性阻抗一般在50120之间要想得到大的特性阻抗线宽，必须做得很窄但很细的线条又不容易制作综合各种因素考虑一般选择68左右的阻抗值比较合适，因为选择68的特性阻抗可以在延迟时间和功耗之间达到最佳平衡一条50的传输线将消耗更多的功率较大的阻抗固然可以使消耗功率减少，但会使传输延迟时间。憎大由于负线电容会造成传输延迟时间的增大和特性阻抗的降低，但特性阻抗很低的线段单位长度的本征电容比较大所以传输延迟时间及特性阻抗受负载电容的影响较小。具有适当端接的传输线的一个重要特征是分枝短线对线延迟时间应没有什么影响。当Z0为50时分枝短线的长度必须限制在25cm以内以免出现很大的振铃。

4、对于双面板或六层板中走四层线，电路板两面的线要互相垂直以防止互相感应产主串扰。

5、印制板上若装有大电流器件如继电器指示灯喇叭等它们的地线最好要分开单独走以减少地线上的噪声，这些大电流器件的地线应连到插件板和背板上的一个独立的地总线上去，而且这些独立的地线还应该与整个系统的接地点相连接。