音响基础知识大普及（四）

　　几款适合我们制作的高性能的功放芯片：

　　TDA1521/TDA1514A

　　TDA1521/TDA1514A是荷兰飞利浦公司专门为数字音响在播放时的低失真度及高稳度而设计推出的两款芯片。所以用来接驳CD机直接输出的音质特别好。 其中的参数为：TDA1521在电压为±16V、阻抗为8Ω时，输出功率为2×15W，此时的失真仅为0.5％。 TDA1514A的工作电压为±9V~±30V，在电压为±25V、RL=8Ω时，输出功率达到50 W，总谐波失真为0.08％ 。输入阻抗20KΩ， 输入灵敏度600mV，信嘈比达到85dB。其电路设有等待、静嘈状态，具有过热保护，低失调电压高纹波抑制，而且热阻极低，具有极佳的高频解析力和低频力度。其音色通透纯正，低音力度丰满厚实，高音清亮明快，很有电子管的韵味。 以上两款功放的外围零件都比较少，是“傻瓜”型的功放芯片，非常适合初级发烧友组装，只要按照电路图，不需调试就可获得很好的效果。由于该芯片的输入电平比较低，我们在制作是不需前置放大器，只要直接接到我们的电脑声卡、光驱、随身听上即可。著名的电脑多媒体音箱漫步者也是采用这两种芯片。

　　LM3886

　　LM38863TF是美国NS公司（美国国家半导体公司）于90年代初推出的一款大功率音频功放芯片。 该芯片的主要参数：工作电压为±9V~±40V（推荐±25V~±35V ）RL=8Ω时的连续输出功率达到68W（峰值135 W）。如果接成BLT时的输出功率可以达到100W，而它的失真小于0.03％，其内部设计有非常完善的过耗保护电路。 本人也在使用使芯片，它的音色非常甜美，音质醇厚，颇有电子管的韵味，适合播放比较柔和的音乐。 NS公司还有LM1875、LM1876、LM4766等大家都熟悉的芯片，其中LM4766是最新的，为双声道设计，内含过压、欠压、过载、超温等保护电路。其输出功率不小于2×40W.低音深沉而有弹性，颇具胆机的风格。

　　TDA7294

　　TDA7294是欧洲著名的SGS-THOMSON意法微电子公司于90年代向中国大陆摧出的一款颇有新意的DMOS大功率的集成功放电路。它一扫以往线性集成功放和厚膜集成的生、冷、硬的音色，广泛应用于HI-FI领域：如家庭影院、有源音箱等。 该芯片的设计以音色为重点，兼有双极信号处理电路和功率MOS的优点。具有耐高压、低噪音、低失真度、重放音色极具亲和力等特色；短路电流及过热保护功能使其性能更完善。TDA7294的主要参数：Vs（电源电压）=±10~±40V;Io（输出电流峰值）为10安培；Po（RMS连续输出功率）在Vs=±35V、8Ω时为70W，Vs=±27V、4Ω时为70W；音乐功率（有效值）Vs=±38V、8Ω时为100W，Vs=±29V、4Ω时为100W。总谐波失真极低，仅为0.005％。 另外，SGS-THOMSON意法微电子公司还有几种代表作的功放芯片，如：TDA7295 TDA7296 TDA7264、TDA2030A（我们常用的麦蓝低音炮就是采用此芯片）等。

　　LM4610N

　　LM4610是美国国家半导体公司的高品质直流控制音响电路。它是一块利用直流电压控制音调、音量和声道平衡的立体声集成电路，并且具有3D音场处理、等响度补偿功能。该电路控制平滑流畅，音质自然流畅，高频清晰、解析力佳，其产生的3D环绕声场具有很强的三维空间感和包围感，主观感觉与SRS的效果类似。 LM4610N的主要电气参数如下：具有3 D声场处理功能和响度补偿功能。响度补偿是针对人耳在音量较小时对高低频信号的灵敏度下降，因而在不同音量时对高、低频端作适度的提升补偿，使人耳在任何响度下始终听到平坦、均衡的响应。它的电压范围是：9V~16V（典型为12伏，电流为35毫安）；失真度仅0.03％；信嘈比高达80dB；频宽达250 kHz，音量调节为75dB;平衡调节为1~20dB；音调调节范围为±15dB；最大增益2dB；LM4610N具有输入阻抗高（30Ω），输出电阻低（２０Ω）的优点。 用LM6410N音调控制电路对提高音质和加强低频力度及三维空间感作用突出。可以说LM4610N是组装功放系统或替换调音部分的精品。

　　BBE技术

BBE是一种声音增强和改善的专利技术。它的全称是Barcus-BerryElectronice，是美国BBE.sound公司于1985年开始就推出市场的新技术。一出现就得到广泛的应用，比如国外的松下、索尼，国内的TCL、创维、乐华等新一代彩电。在录音和唱片上也纷纷利用BBE技术，而一些广播电台如加拿大的广播公司、瑞士国际广播、韩国广播及日本的NHK政府开通的广播电视系统，都应用了这种技术。 高解析力BBE电路XR1075 XR1075是美国XEAR公司最新推出的高解析力 BBE芯片。是在XR1071的基础上，采用新的双极性技术，使其芯片的噪声系数更低、总谐波失真更小，而芯片的体积更小，外围元件进一步简化，高低频延伸、高频解析