硅光子技术全面普及：体验硅发光技术的进展（一）

各项功能，耗电量比IBM的试制品小2、3位数的技术也已开发出来。

　　图3：在不远的将来，微处理器内核间的传输必然要采用光传输

　　本图为微处理器的CPU内核间传输等的电传输技术和光传输技术的耗电量。今后的高性能微处理器光凭电传输将无法实现耗电量的要求条件。而在距离为1cm的传输中，光传输的耗电量与电传输基本相同。还出现了各部件的耗电量比电气方式大幅降低的例子。（摄影：IBM）

　　在用途方面对硅光子光传输的期待也越来越高。随着以提高微处理器速度为目的的多核化和众核化的推进，必须要大幅增加内存带宽和CPU内核间的数据传输容量。但多核化会导致CPU内核间的传输距离增长。而且，传输容量必须扩大到与内核内的全局布线相当的程度。对电传输而言，条件越来越苛刻。而对于正处于发展期的硅光子光传输，今后其耗电量还需要大幅降低。