携手TSMC　赛灵思稳猛打制程牌

赛灵思（Xilinx）营收表现持续看涨。赛灵思将携手台积电，先将28纳米（nm）制程的新产品效益极大化，而后持续提高20纳米及16纳米鳍式场效应电晶体（FinFET）制程比例，同时以现场可编程门阵列（FPGA）、系统单芯片（SoC）及三维积体电路（3D IC）三大产品线创造5年以上的持续获利表现。

　　赛灵思企业策略与行销资深副总裁Steve Glaser认为，赛灵思将可利用与台积电良好的合作关系，于先进制程竞赛中稳扎稳打，获得客户青睐。

　　赛灵思企业策略与行销资深副总裁Steve Glaser表示，在智慧化的浪潮下，FPGA能提供厂商在最短的时间内创造产品差异化的优势，因而成为驱动网路（Network）、资料中心（Data Center）、汽车、工业、能源等系统智慧化的重要元件；赛灵思正持续推进产品制程节点，其中，28纳米制程产品表现最为亮眼，预估该公司的28纳米 FPGA今年市占率将达61%，明年Q1将超过七成，并为该公司带来逾1亿美元的营收，且2014年28纳米FPGA更将朝2.5亿美元的营收目标迈进。

　　Glaser进一步指出，在28纳米制程成为公司获利的重要节点后，赛灵思亦已于今年7月投产20纳米制程FPGA，将以UltraScale可编程架构为客户带来较竞争对手高出1.5～2倍的产品性能，持续挹注未来几年的营收。

　　Glaser 强调，台积电无疑是赛灵思于先进制程竞赛中的最佳合作伙伴。根据赛灵思内部分析资料，台积电在20纳米制程以双重成像（Double Patterning）技术，拥有较高的电晶体密度优势，且具备制造赛灵思3D IC及安谋国际（ARM）系统单芯片的专业与设计资源，包括UltraScale架构、Vivado软体及矽智财（IP）等，因此对赛灵思而言是可长期合作的晶圆代工伙伴。

　　事实上，赛灵思与台积电已于21日共同宣布量产业界首批异质（Heterogeneous）3D IC--Virtex-7 HT系列。赛灵思采用台积电CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）技术开发28纳米3D IC产品，整合多个芯片于单一系统上，因而可显著缩小芯片尺寸，同时提升功耗及效能优势。

　　Glaser分析，竞争对手Altera虽选择英特尔（Intel）做为晶圆代工伙伴，但在FPGA先进制程竞赛中，必备武器除代工厂的制程技术外，FPGA厂商尚须更新产品架构与设计工具。

　　Glaser指出，未来赛灵思将以三大制程（28/20/16nm）所带来的优势，以及三大产品线--FPGA、SoC及3D IC延伸产品触角，分别针对低价格、高性能及与20纳米制程记忆体结合的高端处理器需求，推出一系列的解决方案。

　　根据赛灵思最新发表的2014年会计年度第二季财报资料，该公司Virtex‐7/Kintex‐7/Artix-7/Zynq-7000等新产品系列销售报捷，其中，Zynq-7000系统单芯片系列除在汽车及工业市场持续攻城掠地外，亦获得四成以上的无线解决方案厂商青睐，未来更将被应用于资料中心，因此，新产品系列共占第二季出售产品36%，为所有产品中比例最高者，且较第一季成长22%，系赛灵思营收成长3%的重要生力军。