分头部署低中功率方案 土洋芯片商竞逐无线充电（二）

锁定中功率市场　富达通100瓦无线充电IC问世

　　图3　富达通总经理蔡明球强调，中功率应用将会是无线充电技术下一阶段的发展重点。

　　富达通总经理蔡明球（图3）表示，尽管目前已有不少智慧型手机开始支援无线充电技术，但低功率的解决方案对扩大此一技术市场渗透率的帮助依旧有限，因此芯片商势必须朝向中高功率持续研发，才有机会扩张无线充电应用市场，并刺激无线充电芯片出货量成长。

　　蔡明球进一步指出，目前WPC、PMA与A4WP等三大标准阵营，都尚未真正明确制定出中功率标准规格，而联盟内的成员亦无中功率芯片解决方案面市，但市场对中功率无线充电应用的需求却早已开始浮现；例如已有不少平板电脑、电动工具、扫地机器人或电动机车等制造商，都冀望藉由导入中功率无线充电，增添其产品附加价值。

　　有鉴于此，富达通推出新一代无线充电发送器/接收器解决方案--α4与β4系列，相较于前一代α3与β3系列，新元件功率最高可达100瓦，能满足现今绝大多数中功率设备的需求，且充电效率更达80%以上，并已通过电磁相容（EMC）以及电磁干扰（EMI）安规测试，目前已获得二十多个终端设备采用。

　　据了解，α4与β4内建富达通独有的自动功率调整与自动偏移修正技术，前者能让发送器自动辨识该给予接收端多少功率进行充电；后者则可让使用者毋须精准线圈，依旧可进行有效率的充电操作。

　　事实上，目前富达通的自动功率调整与自动偏移修正技术已经在美国申请二十三项专利，其中已有七项专利已核准通过，将有助于该公司中功率解决方案大举进军美国市场，并与其他标准联盟相抗衡。

　　然而，由于富达通是自行研发无线充电系统与标准，因此目前无法与其他标准联盟的产品相容，未来是否能快速抢占中功率市场，亦成为产业界关注焦点。蔡明球认为，中功率应用市场通常为客制化设备，例如电动工具或扫地机器人等制造商大多自行设计产品与充电板，与他牌厂商兼容的需求并不大，所以并无此一疑虑。

　　蔡明球强调，2014年将会是无线充电迈向中功率市场的关键年，台湾芯片商若依循既有的标准规格开发中功率解决方案，则须等待标准联盟的规范完备，但与此同时也容易错失市场先机，且须与资源庞大的国际芯片商竞争，恐将陷入苦战；而富达通自行开发无线充电系统与标准，则可望于未来中功率市场中取得竞争优势。

　　事实上，在PMA标准规范尚未确立之前，目前市面上的无线充电芯片都是依循WPC的Qi标准，而德州仪器由于芯片整合度最高，因此占据绝大部分的市场商机，但该公司无线充电芯片霸主地位未来将遭受应用处理器（AP）厂商威胁。

　　随着高通（Qualcomm）先后宣布加入WPC与PMA后，该公司将无线充电接收器（Rx）整合至处理器的企图心已愈来愈明显，一旦相关产品推出，势将对德州仪器在无线充电芯片的市占率造成不小冲击。

　　高通AP拟整合Rx芯片　TI无线充电霸主地位蒙尘

图4　致伸技术平台资深经理丘宏伟认为，未来处理器业者
将接收器整合后，势必将造成无线充电芯片市占率排名重新洗牌。

　　致伸技术平台资深经理丘宏伟（图4）表示，从高通目前一次跨足三大无线充电标准阵营的动作，即可看出该公司亟欲掌握每一个标准联盟的最新动态，藉此观察不同标准规格的市场发展走向，以利未来该选择何种标准进行元件整合，并透过此一布局大举挥军无线充电市场，同时争食德州仪器无线充电接收器市场大饼。

　　据了解，现阶段由于德州仪器的无线充电解决方案整合度较高，因此有超过六成以上的市占率，其余则由其他芯片商分食，但未来若高通将接收器整合至应用处理器后，则无线充电接收器市占率势必将重新洗牌，而德州仪器领先地位也将面临挑战。

　　从产品设计角度来看，无线充电接收器是由微控制器（MCU）、电源控制演算法与金属氧化物半导体场效电晶体（MOSFET）所组成，从技术角度而言，应用处理器业者将接收器整合为系统单芯片（SoC）是可行方案，但仍有技术挑战与风险存在。

　　富达通无线充电事业部经理詹其哲指出，无线充电芯片的峰值电压最高为20V，远超过处理器可承受的范围，因此处理器业者若没有做好防护措施，当突发性峰值出现时，很可能会烧坏昂贵的应用处理器，且MOSFET现阶段也难以整合至全数位化的主芯片中，因此仍有其技术瓶颈存在。

　　不过，丘宏伟认为，尽管无线充电电压峰值过高对应用处理器是潜在风险，但随着电源管理芯片（PMIC）的效能日益精进，将足以应付低功率接收器的电压防护需求，而MOSFET亦可外挂至主板上，所以相关技术问题相信可迎刃而解。

丘宏伟分析，未来接收器整合至应用处理器将是必然趋势，而高通挟行动装置处理器高市占