采用综合学科研究法有效封装MEMS加速仪（一）
时间：11-19
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片应力和断裂风险。一种方法是常规应力分析，另一种是基于断裂力学的分析。需要分析的阶段包括外罩晶圆与感应单元基片晶圆的粘合、感应单元与引线架的连接、引线粘结、超模压、回流焊接和热循环。
图2 感应单元基片上的裂纹的SEM图
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