体感控制渐成主流 MEMS传感器市场迅速升温
时间：11-20
来源：互联网
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iP制作方式可以将多组陀螺仪内置于同一组封装中，封装面积也仅有3x5mm2以下，其组件厚度仅需要1mm以下，多轴设计方案其动态轨迹追踪精度将大幅提升，组件体积在硅制程改善下可维持微缩体积，未来应用将持续增加。
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