关于智能卡芯片的发展，英飞凌是这么看的(一)

答：针对这一点，在设计掩膜的过程中，英飞凌也有很多考虑。首先，掩膜设计了一个加载程序，即把用户程序下载到EEPROM空间内，下载完毕后会首先固化 EEPROM区域。之后删除加载程序本身以保证再也无法修改。整个加载数据完成之后，所有的数据是永久固化，跟ROM硬掩膜是一样的效果。整个流程获得了 EMVCo资质认证。EMVCo是一个银行检测，它对我们产品、下载的流程和程序做了全方位的检测，我们也获得了认证。

　　我们还获得了各种认证，包括CC EAL5+、6+和EMVCo认证，都是基于英飞凌掩膜方案。

　　问：智能卡的安全性是否越高越好？

　　答：并不是芯片越高级越好，不同的应用有不同的要求。例如有些应用对安全性要求不高，但是对成本要求更高，这样就只需要提供一些基本的安全特性。应用会分类，最简单的是过去2G时代的SIM卡，对安全性要求不高，满足最基本的安全性。再高一层是银行卡、签名卡、银行支付等，对安全性有一定要求。不同的安全要求有相应证书。比如要有EMVCo证书，CC证书，或者各种各样其他国家证书。

　　图：各种应用的安全等级

　　英飞凌会根据各种需求取得相应证书。我们也配合客户做一些安全认证和测试。

　　问：安全凌捷掩膜的特点是什么？

　　答：我们推动了从ROM到EEPROM的工艺，相对于硬掩膜，我们开发了安全凌捷掩膜。凌捷掩膜有EEPROM的灵活性，有两个方面的好处。方面是物流的灵活性，另一方面是研发的灵活性。物流指的是交货的速度、时间、库存管理。研发灵活性指样品的出货速度，客户反馈之后修改程序的速度。具体来讲，如物流，一般ROM掩膜客户需要等待10~12周才能拿到正式产品。送到英飞凌之后，花三个月时间做完，做完之后，客户做检测，如果程序有问题就只能再送一次，再等三个月，再拿到产品。最终要半年时间才能真正把产品推向市场。不同的应用有不同的掩膜版本。比如银行、电信、交通版本。不同版本之间不能通用。若要做一个大而全的版本也可以，但成本会高，因为要选择大容量芯片才能放的下多合一的应用。还有库存管理的问题。这么多版本的芯片哪个多哪个少，要求非常高。如果备货之后无人问津，其他项目又没有备货，而项目之间不能通用，这就是很大的问题。凌捷掩膜能够很好地解决这个问题。因为它本身不需要制版和掩膜的过程，英飞凌五周可以出货，很灵活。客户可以订一批货，不知道用在哪个应用，但是可以准备一系列个人化程序。如果定了一百万货，十万用在这个城市，就可以下载这个城市应用、出货，剩下的再下载另外一个城市的应用，很灵活，库存管理很容易，风险也相对比较小。

　　从开发角度讲，对开发人员来讲，芯片掩膜六个月时间很长，如果采用凌捷掩膜会很快，可以不断在上面做修改，一旦确认之后再固化。一旦固化之后就不能再修改。这个和ROM是一样的。相对于现在的市场情况，银行卡都是多应用，在摸索过程中，银行要兼容交通、手机支付，经常会有程序的调整和修改。如果用ROM掩膜的版本做会非常累，因为需要不断修改，周期太长，赶不上市场变化。

　　现在银行卡的方向，不论银联还是人民银行，都希望推动一卡多用，或者银行卡兼容其他应用，放在一张卡片上使用。谈论最多的是交通，能否把交通集中在一张卡内，未来医保、社保、金融卡的应用，以及身份证是否有可能集成到银行卡内，是今后支付卡、银行卡的发展方向，即多应用。英飞凌产品的竞争力在于：首先，产品线比较丰富，包括接触双界面、非接触、低端到高端，拥有各种证书和资质，而且我们支持所有ISO的规范。