关于智能卡芯片的发展，英飞凌是这么看的（二）

　　趋势二：真16位控制器

　　问：贵公司芯片的CPU创新如何？

　　答：英飞凌推出了90nm 16位的CPU产品，采用凌捷掩膜和EEPROM技术。此产品已经被银联列入金融IC卡芯片推荐产品名单。

　　与原来的产品相比，EEPROM凌捷掩膜产品在CPU方面有几个优势。第一是真16位CPU，比旧的CPU性能提升40%，功耗更低。在同样的功耗下，速度更快。从目前市场角度讲，在8位CPU里面，如果做一些加速器，可以做一些加速功能，但这个加速功能只能针对一些已知算法或者交易流程，一旦交易流程有改变，真16位的高性能就可以体现出来。正如最早的8位CPU，为了加快DES的速度会加入一个加速器。如果用纯软件CPU来算会慢。未来如果同样用软件来算DES，或者如果有类似于DES的新算法，16位CPU就会更加有优势。目前，已经有8位转向真16位CPU的趋势。英飞凌也有32位产品版本，针对更高端的移动支付应用。

　　图 真16位CPU带来高性能

　　问：为何CPU的速度需要不断提升呢？

　　答：现在大家看的比较多的卡是银行卡和交通卡，有很多城市已经可以用银行卡刷公交卡，这个对交易时间有一定要求。最早的智能卡对交易时间要求小于500毫秒，这对银行卡支付本身没有太大问题。因为支付无非是站在POS机或者商铺前出示卡，大家都在排队，也没有人催，500毫秒足够。但是对于交通卡来说远远不够。交通卡的最低要求在300毫秒以下。在一卡多用的情况下，对支付和应用的要求是优先考虑交通，至少要满足交易流程300毫秒以下，否则一卡通公司觉得太慢不能操作。现在我们的产品可以做到200毫秒qPBOC交易时间

　　图 支付卡需要实现多应用需求

　　问：为什么要强调真16位CPU？

　　我们之前的产品被称为“准”，所谓的8位CPU，在有些宣传资料上曾经叫做准16位，因为它的寻址是16位。总线是16位，但是CPU是8位。

趋势三：线圈模块

　　问：您提到线圈模块（Coil on Module）技术，为什么要推出这个技术？

　　答：在推出银行卡时用的是双界面的方案。双界面即接触和非接触在一个芯片、一个模块上。也就说这张卡片 里面有一个模块是接触式的，ATM可以用。同时里面内置一个天线，可以做小额支付、交通等。最早的标准模块有一个焊接的过程，两个焊点将天线焊上做成卡片。这是标准做法。

　　线圈模块技术（Coil on Module）是没有物理连接，没有焊点的，直接在模块背后做成小天线，通过小天线耦合到卡内大天线，然后再到读写器，所以是两次耦合的过程，可以避免物理焊接。优势在于简化生产流程，降低成本，提升良率。生产本身不需要有天线对位，不像焊点。对用户和银行来讲，接触点最怕弯折，如果把银行卡放在钱包里，坐下或者站着钱包弯曲，时间久了，焊点容易断开。如此一来会影响通信。现在的新产品没有焊接，抗弯折等各方面能力会提高。因此会提高产品可靠性和寿命，不易损坏。对厂商来说，中国双界面卡的量很大，很多厂家都需要设备。双界面卡的生产设备贵，因为牵扯到天线的设计和焊接等，技术含量较高。客户手里有的都是原先做SIM卡和接触式卡的设备，相对来说比较便宜，而且有现成的。

　　如果采用线圈模块，可以用现有设备，不用买新的生产线就可以生产双界面的卡片。客户对此非常有兴趣，只要调整设备参数就可以做双界面卡。同时还有一个好处是可以减少模块的厚度。如果没有焊点耦合会减少厚度。卡背的外观比较漂亮。如果模块越厚，成卡后面会有凸起或者凹陷。模块越薄越平整，对印刷也有好处。和中国一样，国外金融卡市场也越来越多向双界面方向发展。线圈模块本身可以节约成本，实现快速生产提高产能。这是英飞凌今年主推的一个技术。

　　问：能否介绍一下贵公司的移动支付方案？

　　图 移动支付分类

　　答：移动支付比较热门。一般的移动支付有三种类型。一种叫做近场支付，NFC就是近场支付的一种，也就是在靠近终端的过程中进行支付。另外一种是远程移动支付。用得较多的是直接通过网络形式进行网上银行交易。不用出示卡或者手机，直接通过网络。第三种是移动POS机，在手机上装一个读写器，就可以刷卡。

　　现在全球的趋势是近场支付，也就是NFC。

　　问：什么是NFC方式？

　　答：它是读写器和卡片的结合，这个设备可以被读写，也可以读写。它由两部分组成，一个是设备，如手机、平板电脑、掌上电脑，一个是安全卡。从设备来讲，如果在手机里实现NFC，就要放入Modem，同时在手机后面设计一些天线，不论是设计在背盖上还是电路板内。这一点也是为什么NFC推了很多年但才开始起步的原因，因为手机的供货商太少。现在越来越多的手机都是缺省内置NFC /SWP的方案。Modem是NFC的一