ARM引起的行业大裂变（二）

从而有效地提升了工作频率，同时，芯片之间引线的消除，也有利于显著提高系统的可靠性;此外，单一芯片替代多个芯片还将有助于降低制造成本和系统功耗。

　　体积小、功能全、功耗低、成本低、可靠性高、速度快，这些原本都是消费电子厂商刻意追求却可遇不可求的性能，忽然一夜间让SoC一下子端到消费电子厂商面前。联发科的崛起就在于采用SoC的方式生产手机套片，从而为国内南方大量不知名的功能手机制造商扫清了手机电路复杂性的障碍，使他们生产的功能手机在可靠性上并不输给大品牌厂商，而在价格和满足诸如4个喇叭等本地市场需求上比国际厂商更胜一筹。

　　尽管SoC把整机电路的复杂性屏蔽在单个芯片中，从而为系统用户快速构建产品并推向市场提供了便捷之路。但在SoC芯片设计过程中已经存在着来自技术和商业方面的挑战。

　　从通用芯片到SoC芯片，从市场上看，就是从市场全面覆盖到针对特定市场段进行优化，无疑，市场细分颗粒度越小，优化的性能和功能越好，但市场需求量会随细分而递减，因此需要在细分颗粒度与满足量产摊薄之间至少取得平衡，才不至于亏本。

　　此外，芯片厂商从以往通过系统厂商间接接触市场变为直面市场，由于SoC设计周期的存在，SoC厂商不仅要把握当前市场的需求，更重要的是预测未来市场的需求，而产品生命周期较短的消费电子市场强化了这一风险。整机厂商在SoC设计时，会由于对SoC相关的设计、制造和验证不熟悉而延宕设计周期，从而在市场上遇到同样的风险。

　　技术上的挑战则分布在SoC的设计 、制造、测试和封装等各个环节。此外，SoC的复杂性导致EDA（电子设计自动化）开发工具、流片、测试设备等投入的成本较高，从而挡住了一些小的或者新兴的芯片设计公司进入。