如何应对芯片的后价格战时代
更加成熟和理性,这种态度对照明市场尤为宝贵,毕竟能经得起时间考验、性能可靠的产品才能最终赢得客户。再追溯到产业链的上游,虽然降价对于客户的吸引力效果仍然直接,但降价已不再是让下游客户买单的唯一理由了。除了价格,性能及可靠性甚至品牌等都是客户考量的重要因素。不难看出,未来客户需求将不再是原先平面的、单一的,而将演变为多维的、立体的需求。作为企业自身来讲,寻找最大让利和最好服务两者兼具的平衡点才是最能打动客户的方法。或许我们可以认为,国产LED芯片后价格战时代的市场,正缓缓转身,迎面而来。
技术升级需提前布局
一代器件即会要求一代工艺、一代设备,设备企业要以领先一步的工艺解决方案为客户带来长远价值。
在半导体装备领域,造成国产设备占有率相对偏低的主要原因是中国芯片制造技术达不到世界领先,所以设备选型也以国外成熟工艺和设备为主。但对于蓬勃发展的中国LED产业,经历第一阶段的“无序竞争”后,步入整合优化阶段,会有更多的资源和潜力来实现技术创新。
为顺应这一行业发展形势,北方微电子公司提前研发了下一代设备并与客户进行合作验证。比如目前正在研发的一个项目是采用先进的Sputter技术制备优质的AlN缓冲层——即在蓝宝石衬底上生长一层AlN薄膜作为缓冲层。增加AlN缓冲层不仅可以更好地与蓝宝石进行晶格匹配,更可有效减少下一步外延生长时间、降低原材料消耗,最终达到提高产能并降低成本的目的。除此之外,AlN的导热性也远好于蓝宝石,可有效改善LED芯片的散热性,从而提升LED器件性能的可靠性。如果设备硬件设计合理,可有效解决AlN缓冲层沉积均匀性和重复性的问题,但要实现与后道工艺的匹配,则需要与外延芯片厂商进行合作工艺开发。目前国内已经有数家主流的外延芯片厂商积极与北方微电子配合进行AlN缓冲层配套工艺的开发,并以此作为未来差异化竞争的技术储备之一。
LED产业不断向前发展,对上、中游的外延芯片制造和封装技术也提出了更高的要求。一代器件即会要求一代工艺、一代设备,设备企业不仅要满足客户需求,更要超越客户需求,以领先一步的工艺解决方案为客户带来技术更先进和成本更低的长远价值。未来5年设备企业的目标应该是成为引领国际LED产业技术升级的装备和工艺解决方案提供商。
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随着我国微电子组装技术整体水平的不断提升,高密度室内LED显示屏的像素中心距不断取得突破,室内LED显示屏像素中心距已迈入1.Xmm时代。在室外应用方面,表贴LED封装技术的改进以及室外模块防护水平的提高打破了室外全彩屏像素中心距10mm的桎梏,像素中心距的极限值正在不断地被刷新,5.Xmm像素中心距的室外全彩色大屏幕已在市场得到应用。伴随着LED显示屏进入“小时代”的同时,产业发展也出现了一些新的趋势。
图为利亚德公司承建的连云港港口集团指挥调度大厅LED显示屏项目
趋势一 小间距LED显示屏将成为室内外市场应用的主流
小间距LED显示屏是指点间距在P2.5以下的LED显示屏,其采用像素级的点控技术,实现对显示屏像素单位的亮度、色彩的还原性和统一性的 状态管控。2010年以来,常规LED显示屏竞争尤为激烈,价格战几乎侵占了企业的基本利润。随之,各种新兴领域市场发展迅速,户外传媒、广告业、户外表贴、异型屏等市场表现亮眼,其中高密度小间距LED显示屏成为最受业内关注的产品。
目前看来,小间距LED显示屏的利润相对丰厚,在监控、指挥、调度、会议等高端领域也有着较大的发展潜力,未来前景较好。
趋势二 如何将电流密度做小是LED显示屏成败的关键
在照明领域,为了获得高亮度照明产品,终端应用厂商一般选择使用“大电流密度芯片”。然而在LED显示应用进入“小间距时代”以后,合适的LED电流密度大小却恰恰相反。这主要因为在显示屏应用方面,产品的好坏并不是比谁的屏做得更“亮”,而是谁的屏做得更“暗”,“暗”到在昏暗环境下不会对人眼造成刺激性伤害。
而这一要求则对LED器件提出了较高的要求,因为当电流密度小到0.3~0.4安培时,如何处理好半导体器件导通与漏电流的关系,是一项棘手的难题。
趋势三 小电流技术的应用给器件封装水平提出了更苛刻的要求
随着小电流芯片逐渐成为行业的主流,解决反向漏电流问题将成为显示屏产品成败的关键。而小间距显示屏的维修异常困难,这就给芯片的电流控制、抗静电能力等可靠性参数提出了更高要求。器件的可靠性又与封装技术息息相关,所以这就对器件的封装水平提出了更为苛刻的要求。目前我国大陆市场对QFN小间距封装的
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