全球电信运营商挹注动能　物联网应用商机炽热

家电属于消费性电子产品，对于成本与功耗的要求都相当严苛，因此设备业者须採用高整合度无线通讯模组，才能降低终端售价成本，并节省系统设计空间。

　　刘尚淳指出，现今应用于智能家庭市场的无线通讯模组设计重点在于整合Wi-Fi Miracast、ZigBee与NFC等无线通讯协定，藉此让讯息及内容能有效率的传送及沟通。透过SiP技术，设备商即可导入更多感测功能，并同时兼顾轻薄的产品外型，以获得市场青睐。

　　据悉，鉅景所推出的智能电视串流棒与无线影音传输模组，除具备迷你尺寸便于携带外，同时支援Wi-Fi Miracast传输标準，不论是手机、平板或电脑上的播放内容都能以无线通讯的方式分享至电视、显示器或投影机等接收端萤幕上。

　　此外，电视在具备联网功能后，还能进化成为智能家庭的应用核心，在与其他家庭联网设备或手机等可携性装置相互连结后，除了能同步传送娱乐视讯内容至每个房间外，同时也能结合监视器、能源管理或健康医疗与等服务，使电视拥有更多元化的智能应用。

　　图3　SIMCom模组事业部总经理王鐘香表示，为因应市场需求，各家M2M模组业者皆已开始扩大产能。

　　另一方面，在物联网市场商机日益扩充下，众多模组业者也积极扩大产能投入此一市场，进而加剧2G、3G模组价格竞争，并加速市场洗牌态势。

　　市场竞争战火剧烈　M2M模组削价战爆发

　　SIMCom模组事业部总经理王鐘香（图3）表示，儘管在各国政府与电信营运商力挺下，智能安全监控、车载资通讯与智能电网的M2M模组需求量快速增加，激励各家模组业者开始扩大产能，但却也同时造成2G、3G模组价格杀声震天，如何在价格比拚中脱颖而出已成为各家模组业者首要课题。

　　王鐘香进一步指出，2008年2G模组平均价格约30美元，至2013年则已下滑至10美元左右；3G模组在2011年平均价格为40～50美元，现今也已低于20美元，显见若M2M模组业者无法进一步降低成本，势必会被迫煺出此一市场，抑或被一线模组业者併购。

　　图4　泰利特台湾暨东南亚地区经理王钲德表示，随着M2M模组竞争日益激烈，财务体质不佳的业者挑战将更加艰鉅。

　　泰利特（Telit）台湾暨东南亚地区经理王钲德（图4）表示，由于M2M模组须长时间与电信营运商进行互通性测试与验证，且讲求高可靠度与更长的产品生命週期，因此在产品开发成本上相当高昂，后进业者若财务体质不佳，则很可能会面临资金周转不灵的问题。

　　事实上，目前2G模组约占整体M2M模组出货量60～70%左右，而3G模组则占30%，4G模组出货量仍相当稀少；其中，由于3G网络基础建设日益完善，激励3G模组出货量比重逐渐攀升，且产品利润也较高，遂已成为各家M2M模组业者全力发展的重点市场。

　　王鐘香强调，成本控制是模组业者屹立于M2M市场的关键因素，SIMCom凭藉着其下两间自家生产工厂，可有效因应市场需求调节产能，并且能直接控管模组品质，加上该公司与欧美各大电信营运商皆有紧密合作关系，因此在验证测试上能以最快速的方式通过，加速客户产品问世时程。

　　显而易见，在电信营运商全力拓展下，物联网应用市场正快速扩大，并同时激励芯片与模组出货量攀升，促使市场竞争日益激烈，未来电信营运商与模组业者势必得维系紧密的合作关系，才有机会抢占物联网的庞大商机。