低ESL电容器减少贴装面积设计攻略

阻抗的测定结果

现在，据记载一些面向智能手机的IC应用的参考设计中，有超过100个的0201尺寸、1µF的MLCC来作为电源用的旁路电容。

其中，推荐一些核心电源线中并联使用了10个以上的旁路电容、其他很多的电源线中也并联使用了2到3个电容器。

将这些电容器从MLCC更换成低ESL电容器，在减少个数的同时，环路阻抗的测试结果如图7所示。因为使用了低ESL电容器的关系，既维持了相同的环路阻抗又将MLCC的个数从原来的100个减少到32个。也就是说，总共减少了68个MLCC。此外，更换成低ESL电容器还能使IC应用和它周围的电容器所占据的面积减少35mm2 。



结语

正确使用最新的小型大容量的低ESL电容器的话，IC电源用的MLCC的数量能够减少1/2，还能大幅度减少MLCC所占据的贴装面积。今后小型大容量的低ESL电容器将被商品化，为削减元件数和减少贴装面积做出贡献。