更多功能用于植入式医疗设备的下一代电源组

结论

在缩小的面积中加入更多的功能，同时还要保持绝对的品质，这是目前植入式医疗设计工程师们面对的首要技术挑战。与平面器件不同，功率器件缩小不能通过使用光刻节点减少来解决。因此，需要采用芯片级芯片倒装类电源封装的先进 3D 电路封装制造是一类适用的解决方案。
要打造一款平面覆晶式电源器件有很多种可选方案。最有前途的是陶瓷芯片载体、 TSV 和 PSOI 封装技术。