微波部件常见问题分析与解决

对于较大的微带电路，在不影响性能指标的前提下可采用多个微带片拼接，或采用柔性较好的材料，如微波复合介质板作为制作微带片的基材，既避免片子脱落或碎裂，又降低装配难度，提高生产效率。

图4、加装垫板

c. 采用弹性压片压紧微带片来进行固定，如图5所示。

图5、弹性压装

3、波导结合面

理想的波导腔是一个完全封闭的金属空腔，但由于加工工艺的限制或部件装配的需要，有些波导腔结构需分成两部分，然后再用螺钉组合装配在一起。而这样又会引入一个新的问题：由于加工误差和结构件的形变，两部分组合后，其结合面不能很好的接触，导致波导的电性能变差，不能满足指标要求。

要改善结合面的电接触性能，可采用下面几种方式。

1)、适当减小结合面的面积。

从加工的角度讲，面越大，平面度越难保证，因此为保证结合面更好的接触，可适当减小结合面的接触面积，如图6所示。这样，在螺钉施加同样的预紧力下，结合面单位面积上承受的力更大，能有效的减小两结合面的接触电阻。

图6、波导腔组合

2)、在两结合面之间加入柔性导电材料

在两结合面之间涂导电胶或焊锡膏，或者夹入软金属，如铟、金箔或紫铜箔等柔性导电材料，能有效的填充结合面之间的空隙，以减小接触电阻，从而提高波导传输腔的电性能。

3)、波导传输腔表面镀涂处理

波导传输腔的材料多为铜合金或者铝合金表面镀金，对于性能要求比较高的波导，其导电性能不特别理想，波导腔表面镀金或银能有效改善其导电性，尤其是表面镀银，能大幅减小信号在波导中传输的损耗。但需要注意的是镀银表面耐蚀性较差，如果长时间暴露在空气中，就容易氧化，变色发黄。

4)、采用焊接方式连接

采用焊接方式将法兰盘与波导管，或者是分开加工的波导腔组合在一起，也能改善结合面的电接触性能，但这种方法对焊接工艺水平有较高要求，尤其是要解决焊接时各部分如何定位以及如何减小因焊接时的高温导致的变形等问题。

本文讨论了微波部件的零件加工和部件装配调试中常见的一些问题，并给出解决方法，经实际生产验证，这些方法能有效提高微波组件的性能指标及可靠性，从而提高电子产品的整体指标和稳定性。

作者：张永虎 中国电子科技集团公司第41所