LED分选技术

前LED的应用主要分布在几个波长段和亮度段的范围，一个封装厂很难准备全部客户需要的各种形式和种类的LED。所以问题的关键又回到MOCVD的外延工艺过程，如何生长出所需波长及亮度的LED外延片是降低成本的关键点，这个问题不解决，LED的产能及成本仍将得不到完全解决。但在外延片的均匀度得到控制以前，比较行之有效的方法是解决快速低成本的芯片分选问题。

2．分选设备

目前，LED芯片的测试分选设备主要由美国和日本厂商提供，而LED的测试分选设备大多由台湾地区、香港厂商提供，中国大陆还没有能提供类似设备的厂家。LED芯片分选机主要包括两大硬件部分（机器手、微探针和光电测试仪）和一套系统软件，而这三部分分别由不同厂家提供再集成起来；而LED测试分选取机则包括LED的机械传输，储存和光电测试两部分。

3.LED分选取技术发展趋势

（1）在外延片的均匀度得到控制以前，研发快速低成本芯片分选工艺和设备。

（2）随着W级功率LED技术的发展，传统LED产品参数检测标准及测试方法已不能满足照明应用的需要，须开发全新的测试标准和方法，包含更多的与照明相关的光学内容。

（3）在LED系统寿命测试中，研发LED系统的长期性能和寿命快速测定评价技术。

（4）照明用LED是处于大电流驱动下工作，这就对其提出更高的可靠性要求。传统LED的筛选方式不合适照明用大功率LED，必须开发新的筛选试验办法，剔除早期失效品，保证产品的可靠性。

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