基于机器视觉的BGA连接器焊球检测

3 主要检测算法  

通过图像采集装置，在同一视点的图像面获取两M×N像素的图像，分别保存于image1[m,n]和image2[m,n]两数组中。下列算法计算图像面上每一像素对应的被测BGA连接器表面X轴方向的斜率。计算结果存于一M×N数组中。  

检测算法：  
  
4 运行结果   

该BGA连接器焊球检测装置采用768X590像素的面阵式CCD摄像头，NI-1907图像捕捉卡，LED平面光源和P4-1.7G计算机。该装置用于检测200个焊球的BGA连接器（40X40mm），检测参数为焊球高度和直径。它的检测周期小于800ms，检测精度可达到2%，具有检测速度快，工作可靠等特点。