确好芯片KGD的概述及其应用

6 结束语

当今，各种电子整机以及子系统、系统的体积越来越小，功能越来越强，性能及可靠性要求增高，对于已完成封装的关键性基础承制产品IC而言，通过封装后的老化筛选(施加电应力、热应力、机械应力)技术，可以保证99．999％封装产品的电性能与可靠性达到整机要求。但对单一芯片来讲，要保证其良好的稳定性和一定的可靠性较难，其几率只有50-99％，推广KGD不仅能大幅度提高多芯片封装的性能，满足电子整机对其可靠性增长的需要，更能给封装产业带来降低成本，提升管理，增强竞争力等多种效益，去不断寻求新的市场。