如何选择正确的芯片验证方法

5.2 系统视角

过去，逻辑芯片供应商不负责对芯片是否满足参考系统的功能和性能要求进行验证，而如今的系统厂商在批量订货之前都要求芯片供应商实施系统参考验证。这就要求芯片公司在一个它们不熟悉的附加抽象级上对芯片进行建模和验证，这需要架构模型、参考模型、复杂应用级的测试以及精细的测试平台配置。面对这些不同类型的挑战，公司有两种选择，一是采用现有的语言、技术和方法，这将耗费大量的时间和精力；另一种就是采用新技术(如VERA、Specman等)。此外，芯片供应商还必须确保所使用的参考模型和验证套件是在一个与客户的相应模型和套件兼容的环境中完成的，例如，应用客户的软件开发套件(SDK)和仿真器也能够进行同样的测试。

5.3 方法学视角

在芯片集成之前，可以将静态功能验证与动态仿真结合起来，在一个高置信度水平上验证模块级的功能。通过确认动态仿真正在持续验证功能空间的主要边角，可以有效地实施系统级验证。

首先执行随机仿真可以在验证的初始阶段发现大量的缺陷，然后对随机模拟加以约束以确定测试空间已经被完全覆盖的做法或许相对容易一些。应考虑在功能覆盖度量上对约束驱动型验证进行细化。功能覆盖率这一术语被用于描述对被覆盖的功能空间进行量化的参数，相反地，代码覆盖率则被用于量化一个给定的测试套件对已实现的设计进行覆盖的程度。定向仿真随后可被用于在验证周期末期覆盖边角测试空间。

断言和属性可在静态功能验证期间起作用(在模块级上)，并可在动态仿真环境中被重用(在模块级和系统级上)。如果模块转变为IP，那么断言和属性也是有用的，因为断言将在IP被重用时持续不断地检查其属性。

6 结语

随着时间的推移，具有更小特征尺寸(90nm 和 65nm)的器件将投产。目前，公司正在致力于解决诸如布线、串扰和软错误的设计问题。一旦这些设计瓶颈得到了解决且随着芯片厂商在越来越小的芯片上封装越来越多的逻辑，验证问题的出现就是意料中的事了。新型工具和方法的不断引进提高了设计生产率。提高设计(SystemC和SystemVerilog)和验证(Open-VERA、E 和 SystemC)的抽象化程度以满足日益增长的复杂度要求是不可避免的。目前从SystemVerilog 的推出能够看到设计和验证语言的融合趋势。

验证持续扮演着重要角色，它能够提高产品质量，使硅芯片一次成功，从而间接影响总体的产品时间。SystemC 和建模语言将继续为逻辑密集型产品提供架构验证。通过使用属性、断言以及推出形式验证工具，生产率得到了进一步提高。但目前工程师仍旧依赖并信任动态仿真，因为它能够验证大型和高度复杂的设计。最终的趋势可能是：形式验证占据主要地位，动态仿真仍用于完整性检查。