从技术到应用:什么才是好CPU
时间:06-25
来源:互联网
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一、频率战、架构战、核心数量战
1965年4月,仙童公司电子工程师摩尔在《电子学》杂志上发表文章对半导体产业做出预言:半导体芯片上集成的晶体管和电阻数量将每年翻一番(后来他将预言修正为芯片上集成的晶体管和电阻数量将每18个月翻一番),这就是我们现在所熟悉的摩尔定律的由来。
而对于Diy发烧友而言,近两年CPU的发展绝对令人叹为观止,其发展速度已经大大超越了摩尔定律!在2007年,Intel发布了全球首款采用45nm工艺制程的Penryn家族处理器;2008年,Intel再次发布了采用45nm工艺制程的Nehalem架构处理器;而在2009年底,Intel将率先步入32nm工艺制程,其将发布首款整合GPU的Westmere处理器。
在Netburst时代,Intel与AMD两大巨头均热衷于不断地提升CPU的主频,以获得更高的处理性能,但是到后期,更高的频率对于性能的提升越来越小,特别是其还带来的发热、功耗越来越大的问题,已经制约了CPU的发展。在这种情况下,Intel改而采用Core架构,通过改善CPU架构来提升处理性能,从而放弃了多年的频率之争!而从奔腾D时代开始,双核开始成为了高端烧友的目标,而后在Core架构时代,双核成为了主流的选择,而三核、四核亦开始普及,消费者对于CPU的选择标准已经从单纯的频率,转移到了核心的数量、以及架构的优劣。那么,在目前的情况下,什么样才是最优秀的CPU呢?相信很多人对此还有疑惑,下面,我们就带大家一起来了解一下,一款优秀的CPU,其应该拥有什么样的配备呢。
二、架构决定性能,同为45nm亦有区别
对于CPU而言,最重要的莫过于其所采用的架构。从目前来看,Intel的Core微架构无疑是最强的。
Core微架构是Intel的以色列设计团队在Yonah微架构基础之上改进而来的新一代微架构。其最显著的变化在于在各个关键部分进行强化。为了提高两个核心的内部数据交换效率采取共享式二级缓存设计,2个核心共享高达4MB的二级缓存。其内核采用较短的14级有效流水线设计,每个核心都内建32KB一级指令缓存与32KB一级数据缓存,2个核心的一级数据缓存之间可以直接传输数据。每个核心内建4组指令解码单元,支持微指令融合与宏指令融合技术,每个时钟周期最多可以解码5条X86指令,并拥有改进的分支预测功能。每个核心内建5个执行单元子系统,执行效率颇高。加入对EM64T与SSE4指令集的支持。由于对EM64T的支持使得其可以拥有更大的内存寻址空间,弥补了Yonah的不足。
Core微架构还使用了Intel最新的五大提升效能和降低功耗的新技术,包括:具有更好的电源管理功能;支持硬件虚拟化技术和硬件防病毒功能;内建数字温度传感器;提供功率报告和温度报告等。得益于优秀的Core架构,酷睿2处理器的功耗更低,性能更强,而且超频也更为强悍!
虽然AMD同样采用了45nm工艺制程,但是却缺乏Core这样优良的架构。第一代Phenom甚至还出现了TLB的缺陷,此外巴塞罗那架构的执行效率较低,也为玩家们所诟病。
三、低电压高性能
对于CPU而言,提升其性能的方法之一就是在有限的单位面积上堆积更多的晶体管。但是,当晶体管数量过多的时候,不可避免会带来漏电等问题,以及电压无法下降的问题。因此,如何解决这一问题,就成为芯片厂商攻关的焦点。
AMD在2008年推出45nm CPU采用high-k工艺,这也意味着,AMD从一开始的漠视,转向了跟随。事实上,从90nm工艺开始,漏电问题就一直困扰着芯片的开发,而High-K金属栅极技术,正是为了这一问题而生的。
为了提高在单位面积上所集成的晶体管数量,晶体管间的连线宽度不断被减小,以降低成本并提高性能。但晶体管连线宽度的不断降低最终容易导致体积过小,密度过大,这就会产生晶体管相互之间的“漏电”问题,一些晶体管有可能在“关闭”状态下仍然是通电的,这样就会带来致命的电路错误。晶体管漏电除了会造成漏电问题之外,还间接导致CPU的核心电压一直无法下降。
而为了解决这一问题,Intel在45nm的Penryn处理器中使用了Hafnium(铪,元素周期表中序号72)为基础来制造High-k材料,由于High-K材料对电子泄漏的阻隔效果比二氧化硅强,因此这种材料对电子泄漏的阻隔效果可以达到传统材料二氧化硅的10倍,电子泄漏基本被阻断,可大幅减少漏电量。而High-K材料与金属栅极的组合,使驱动电流或晶体管性能提高了20%以上。同时,使源极-漏极漏电降低了5倍以上,大幅提高了晶体管的效能。
四、应用表现是关键
对于用户而言,CPU所采用的架构以及技术均是不可见的,普通用户们更为看重的,是CPU的实际表现,那么,我们应该从哪些方面来衡量CPU的性能表现呢?
首先,我们可以从系统对高清视频进行解码这一项目来衡量CPU的性能表现。由于播放高清视频时,需要依靠CPU对视频文件进行解码,因此,通过观察播放高清视频时的CPU占用率,就可以看出一款CPU的性能强弱水平。从目前来看,酷睿2处理器在应付高清视频播放以及压缩方面的表现均非常出色,其占用率要远远低于同定位的AMD CPU。
除了高清方面之外,游戏性能亦是衡量一款CPU性能高低的主要指标。在OpenGL时代,很多游戏的表现都较多地依赖CPU,虽然现在一些新游戏对CPU的要求有所降低,但是CPU始终还是影响游戏表现的主要因素之一。从大部分主流3D游戏的表现来看,酷睿2处理器无疑占据了绝对的优势。
而在办公软件方面,虽然目前主流级别的CPU均可以应付日常的办公应用,比如Office、Photoshop等,但是在应付超大文件时,CPU的性能差距就体现得非常明显了。比如一个数百M的PhotoshopPSD文件,在对其进行修改时,CPU性能的差距就很容易体现出来了。而酷睿2处理器这一方面的表现令人非常满意,得益强悍的多媒体处理能力以及文件办公性能,酷睿2处理器在运行速度上更快一筹!
1965年4月,仙童公司电子工程师摩尔在《电子学》杂志上发表文章对半导体产业做出预言:半导体芯片上集成的晶体管和电阻数量将每年翻一番(后来他将预言修正为芯片上集成的晶体管和电阻数量将每18个月翻一番),这就是我们现在所熟悉的摩尔定律的由来。
英特尔AMD战火连绵不休
而对于Diy发烧友而言,近两年CPU的发展绝对令人叹为观止,其发展速度已经大大超越了摩尔定律!在2007年,Intel发布了全球首款采用45nm工艺制程的Penryn家族处理器;2008年,Intel再次发布了采用45nm工艺制程的Nehalem架构处理器;而在2009年底,Intel将率先步入32nm工艺制程,其将发布首款整合GPU的Westmere处理器。
酷睿i7
在Netburst时代,Intel与AMD两大巨头均热衷于不断地提升CPU的主频,以获得更高的处理性能,但是到后期,更高的频率对于性能的提升越来越小,特别是其还带来的发热、功耗越来越大的问题,已经制约了CPU的发展。在这种情况下,Intel改而采用Core架构,通过改善CPU架构来提升处理性能,从而放弃了多年的频率之争!而从奔腾D时代开始,双核开始成为了高端烧友的目标,而后在Core架构时代,双核成为了主流的选择,而三核、四核亦开始普及,消费者对于CPU的选择标准已经从单纯的频率,转移到了核心的数量、以及架构的优劣。那么,在目前的情况下,什么样才是最优秀的CPU呢?相信很多人对此还有疑惑,下面,我们就带大家一起来了解一下,一款优秀的CPU,其应该拥有什么样的配备呢。
二、架构决定性能,同为45nm亦有区别
对于CPU而言,最重要的莫过于其所采用的架构。从目前来看,Intel的Core微架构无疑是最强的。
Core微架构是Intel的以色列设计团队在Yonah微架构基础之上改进而来的新一代微架构。其最显著的变化在于在各个关键部分进行强化。为了提高两个核心的内部数据交换效率采取共享式二级缓存设计,2个核心共享高达4MB的二级缓存。其内核采用较短的14级有效流水线设计,每个核心都内建32KB一级指令缓存与32KB一级数据缓存,2个核心的一级数据缓存之间可以直接传输数据。每个核心内建4组指令解码单元,支持微指令融合与宏指令融合技术,每个时钟周期最多可以解码5条X86指令,并拥有改进的分支预测功能。每个核心内建5个执行单元子系统,执行效率颇高。加入对EM64T与SSE4指令集的支持。由于对EM64T的支持使得其可以拥有更大的内存寻址空间,弥补了Yonah的不足。
Core微架构还使用了Intel最新的五大提升效能和降低功耗的新技术,包括:具有更好的电源管理功能;支持硬件虚拟化技术和硬件防病毒功能;内建数字温度传感器;提供功率报告和温度报告等。得益于优秀的Core架构,酷睿2处理器的功耗更低,性能更强,而且超频也更为强悍!
虽然AMD同样采用了45nm工艺制程,但是却缺乏Core这样优良的架构。第一代Phenom甚至还出现了TLB的缺陷,此外巴塞罗那架构的执行效率较低,也为玩家们所诟病。
三、低电压高性能
对于CPU而言,提升其性能的方法之一就是在有限的单位面积上堆积更多的晶体管。但是,当晶体管数量过多的时候,不可避免会带来漏电等问题,以及电压无法下降的问题。因此,如何解决这一问题,就成为芯片厂商攻关的焦点。
AMD在2008年推出45nm CPU采用high-k工艺,这也意味着,AMD从一开始的漠视,转向了跟随。事实上,从90nm工艺开始,漏电问题就一直困扰着芯片的开发,而High-K金属栅极技术,正是为了这一问题而生的。
为了提高在单位面积上所集成的晶体管数量,晶体管间的连线宽度不断被减小,以降低成本并提高性能。但晶体管连线宽度的不断降低最终容易导致体积过小,密度过大,这就会产生晶体管相互之间的“漏电”问题,一些晶体管有可能在“关闭”状态下仍然是通电的,这样就会带来致命的电路错误。晶体管漏电除了会造成漏电问题之外,还间接导致CPU的核心电压一直无法下降。
而为了解决这一问题,Intel在45nm的Penryn处理器中使用了Hafnium(铪,元素周期表中序号72)为基础来制造High-k材料,由于High-K材料对电子泄漏的阻隔效果比二氧化硅强,因此这种材料对电子泄漏的阻隔效果可以达到传统材料二氧化硅的10倍,电子泄漏基本被阻断,可大幅减少漏电量。而High-K材料与金属栅极的组合,使驱动电流或晶体管性能提高了20%以上。同时,使源极-漏极漏电降低了5倍以上,大幅提高了晶体管的效能。
四、应用表现是关键
对于用户而言,CPU所采用的架构以及技术均是不可见的,普通用户们更为看重的,是CPU的实际表现,那么,我们应该从哪些方面来衡量CPU的性能表现呢?
首先,我们可以从系统对高清视频进行解码这一项目来衡量CPU的性能表现。由于播放高清视频时,需要依靠CPU对视频文件进行解码,因此,通过观察播放高清视频时的CPU占用率,就可以看出一款CPU的性能强弱水平。从目前来看,酷睿2处理器在应付高清视频播放以及压缩方面的表现均非常出色,其占用率要远远低于同定位的AMD CPU。
除了高清方面之外,游戏性能亦是衡量一款CPU性能高低的主要指标。在OpenGL时代,很多游戏的表现都较多地依赖CPU,虽然现在一些新游戏对CPU的要求有所降低,但是CPU始终还是影响游戏表现的主要因素之一。从大部分主流3D游戏的表现来看,酷睿2处理器无疑占据了绝对的优势。
而在办公软件方面,虽然目前主流级别的CPU均可以应付日常的办公应用,比如Office、Photoshop等,但是在应付超大文件时,CPU的性能差距就体现得非常明显了。比如一个数百M的PhotoshopPSD文件,在对其进行修改时,CPU性能的差距就很容易体现出来了。而酷睿2处理器这一方面的表现令人非常满意,得益强悍的多媒体处理能力以及文件办公性能,酷睿2处理器在运行速度上更快一筹!
电子 半导体 电阻 电源管理 传感器 电压 电路 电流 相关文章:
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