中国CMMB、TD-LTE终端芯片市场分析
时间:02-27
来源:互联网
点击:
图4 2010-2011年集成电路企业IPO融资分布
并购参与者以IC设计公司为主,政策支持企业做大做强
2010年至2011年,集成电路企业并购案例中,并购方和并购对象都以芯片设计企业为主,并购方中芯片设计企业数量占比81.82%,并购对象中芯片设计企业数量占比45.45%。集成电路企业横向并购最为频繁,目的是加强技术延伸和市场控制力。国内集成电路企业并购相比跨国企业仍有差距,创业板推出之后,对中小企业的充实运营资金起到了非常重要的作用,但大多数本土集成电路企业资金仍不够雄厚,尤其是体现在与跨国企业的市场竞争中。
图5 2010-2011年集成电路企业并购分布
中国集成电路产业蓬勃发展的推动力,来源于产业环境的不断完善和优化。基于集成电路对于国民经济和国家安全的高度重要性,中国政府对集成电路产业的发展给予了一贯的高度关注,并先后采取制订了多项促进政策和优惠措施,营造了良好的发展环境。在政策和市场的推动下,中国集成电路产业IPO、私募股权融资、并购等资本运作频繁,为助推产业发展起到了重要作用。
- 以可编程DSP架构应对TD和TD-LTE带来的设计挑战(03-10)
- “准4G”全方位渗透世博 游客可体验高清实景转播(03-16)
- 摩托罗拉高管:WiMAX技术70%可用于TD-LTE(05-04)
- TD-LTE网络布局的难点与解决方案(05-25)
- TD频率的“最大化” 宽带RRU体现射频宽带意义(06-12)
- TD-LTE芯片的射频性能测试完成(08-26)