IBM ACS屏蔽方案
1. 屏蔽技术的发展
屏蔽布线系统源于欧洲,它是在普通非屏蔽布线系统的外面加上金属屏蔽层,利用金属屏蔽层的反射、吸收及趋肤效应实现防止电磁干扰及电磁辐射的功能,屏蔽系统综合利用了双绞线的平衡原理及屏蔽层的屏蔽作用,因而具有非常好的电磁兼容(EMC)特性。
U/UTP(非屏蔽)电缆的平衡特性并不只取决于部件本身的质量(如绞对),而会受到周围环境的影响。因为U/UTP(非屏蔽)周围的金属、隐蔽的"地"、施工中的牵拉、弯曲等等情况都会破坏其平衡特性,从而降低EMC性能。
所以,要获得持久不变的平衡特性,只有一个解决方案:在所有芯线外加多一层铝箔进行接地。铝箔为脆弱的双绞芯线增加了保护,同时为U/UTP(非屏蔽)电缆人为的创造了一个平衡环境。从而形成现在的屏蔽线缆。
随着技术的发展和各家不同的工艺,衍生出了很多不同屏蔽的种类, 主要种类如下所示:
F/UTP: 单层的铝箔屏蔽结构
SF/UTP: 铝箔和铜质编织网同时包裹在四对线的外层
S/FTP: 线对单对铝箔屏蔽加上包裹在四对线的外层的铜质编织网
干扰分为电磁干扰(EMI):主要是低频干扰,马达、荧光灯以及电源线是通常的电磁干扰源。射频干扰(RFI):主要是高频干扰,主要是无线频率干扰,包括无线电、电视转播、雷达及其他无线通信。 对于不同的干扰源我们需要采用不同的屏蔽线缆。为了抵抗高频干扰,建议采用双层屏蔽线缆。
2. 屏蔽系统的设计
屏蔽系统经常使用于如下环境:
工业环境;
应用带宽较高的情况下(CAT.6A);
视频源,音源的应用;
涉密信息传输的情况下;
干扰源情况复杂的情况下;
数据中心/医疗/公安/政府/军工/机场行业。
使用屏蔽布线必须满足两个条件:"全程屏蔽"和"屏蔽层正确可靠接地"。
布线系统中所使用的配线架、电缆、接插件、跳线、网络设备均需要采用屏蔽产品,而且屏蔽层之间应该保持良好联接与接地。对于屏蔽综合布线系统而言,主要实现两端接地,即在屏蔽对绞电缆的两端(工作区和电信间的配线架)分别接地。
在工作区信息插座的屏蔽层不做专门接地,工作区通过屏蔽跳线将屏蔽信息插座与屏蔽网络设备的屏蔽层连接,自然而然地通过终端设备电源线的PE端子实现了接地。在配线柜一侧做等电位联结。达到高频信息传输所需的接地效果。
在设计施工时应注意如下几点:
严格按照国标GB 50312-2007所制定的条款要求制订施工操作规程进行施工;
根据GB 50312-2007的规定,屏蔽对绞电缆的弯曲半径为对绞电缆外径(缆径)的8倍,这要求施工时对桥架和导管的弯角处需特别注意;
在工程中,应根据所用屏蔽对绞电缆的外径确定桥架和电线管的尺寸,以免造成穿线困难;
轴装线布放电缆时使用支架;
接地系统要求完整无缺、没有松动的现象。
3. 屏蔽系统的选型
六类单层屏蔽F/UTP电缆:四对双绞线电缆外部包裹金属箔屏蔽。
六类双层屏蔽S/FTP电缆:四对双绞线电缆每对芯线包裹金属箔屏蔽,四对芯线外部包裹金属丝网屏蔽。
IBM ACS的单层屏蔽达到EMC等级七,双层屏蔽达到EMC等级十(最高等级),具有优良的抗电磁干扰能力,并具有权威的国际
第三方认证。6类全屏蔽系列产品支持10G万兆的网络传输。
6类单层屏蔽线缆(F/UTP)采用23 AWG实芯裸铜导体,内部采用十字骨架分隔结构以减少线对信号传输干扰和增加物理机械抗性。其铜芯直径超过0.57mm。
6类双层屏蔽线缆(S/FTP)采用23AWG实芯裸铜导体,其铜芯直径超过0.60mm。
IBM ACS的屏蔽线缆都具有第三方测试证明。
IBM ACS的屏蔽模块采用IDC技术,即独立位置接触技术(Insulation Displacement Contact)。而且保证模块中的连结部分是一块完整的无任何焊点的金属片,并在所有可能的接触面镀金。模块末端有独立插片,方便与线缆屏蔽层相连,确保模块与线缆间屏蔽接地。
屏蔽模块采用免工具安装设计,无需特殊的打线工具就可以轻松安装,保证端接质量和提高端接效率。模块可以同时使用在面板和配线架上、简单、快速
屏蔽模块采用GFP概念以改善配线架的结构。实际上,GFP(Generic Foot Print)的设计思路是利用模块化设计来加强配线架和终端面板的互换性和兼容性。简而言之,就是三个主要概念:模块可以同时使用在面板和配线架上;配线架可以进行模块化装拆;面板和配线架可以同时安装RJ45模块和光纤连接器。模块全部采用完全自动化生产,保证性能质量稳定、均一、优异。
ACS的屏蔽配线架可将电话模块、数据模块和光纤模块安装在一个配线架中,并保持了同一个平面,这对于线缆的统一布局以及管理带来了很大的方便。
配线架采用了模块化设计,所有部件都可以自由拆卸,维
- IBM中国银行业RFID VIP识别解决方案(01-10)
- IBM公司与Implanet合力采用RFID追踪医疗植入体(08-06)
- IBM针对RF芯片代工升级制程技术(05-16)
- 什么是Bluetooth(蓝牙)(02-07)
- 什么是超宽带(UWB)技术(02-24)
- Multisim 10在差动放大电路分析中的应用(02-15)