挠性电路的特性和功效

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2.2 挠性电路的经济性

如果电路的设计相对简单，总体积不大，而且空间适宜，传统的内连方式大多要合算的多。如果线路复杂，处理许多信号，或者有特殊的电学或力学性能要求，挠性电路是一种较好的设计选择。位于Tustin，Califonia的Smartflex公司的设计开发经理Tim Patterson说："如果可能应首选PCB。用多层尤其便宜。当应用的尺寸和性能超出PCB的能力时，挠性组装方式才是最经济的选择。在一张薄膜上可制成12mil焊盘内5mil孔径， 3mil线条和节距的挠性电路。因此，在薄膜上（例如聚酰亚胺薄膜）直接贴装芯片更为可靠。因为它们不含可能是离子沾污源的阻燃剂。这些薄膜可能具有防护性，并在较高的温度下固化，得到的玻璃化温度较高。" 挠性材料比起刚性材料还有一条潜在的节省成本的原因，就是免除了插接件。

高成本的原材料是挠性电路价格居高的主要原因。位于Methuen，Mass.的Parlex公司应用工程经理Joseph DiPalermo说："原材料的价格差别较大。原材料成本最低的聚酯挠性电路，PCB的成本是其所用原材料的1.5倍；高性能的聚酰亚胺挠性电路则高达4倍或更高。同时，材料的挠性使其在制造过程中不易进行自动化加工处理，从而导致产量下降；在最后的装配过程中易出现缺陷，这些缺陷包括剥下挠性附件、线条断裂。当设计不适合应用时，这类情况更容易发生。在弯曲或成型引起的高应力下，常常需选择增强材料或加固材料。" 尽管其原料较贵，制造麻烦，但是DiPalermo仍相信，可折叠、可弯曲以及多层拼板功能，会使整体组件尺寸减小，所用材料随之减少，总的组装成本降低。

Amalfitano评论说："一般说来，挠性电路的确比刚性的花费大，而且一直成本较高。相对刚性板来说，挠性板在制造时，许多情况下不得不面对这样的一个事实：许多的参数超出了公差范围。制造挠性电路的难处就在于材料的挠性。在刚性板上，您正在加工一块15mil的FR-4玻璃布板，您在玻璃布板上打下一个孔或者进行了所有的处理过程，当您回来时，那个孔还在准确的位置上。而在挠性材料上，您回来时，孔已经挪动了5mil。这是挠性板很贵的头号原因。"

2.3 挠性电路的成本正在进一步降低

尽管有上述的成本方面的因素，但挠性装配的价格正在下降，变得和传统的PCB相接近。这主要是引入了更新的材料、改进了生产工艺以及变更了结构的原因。有这样一个例子，在具有很多层数的刚-挠板组件上，取消了使用丙烯酸粘合剂。"如果你造一个12或14层的刚-挠电路板，你在其中使用了丙烯酸，那就会有Z轴方向的膨胀及金属化孔失效。" Barry说，"现在的结构使得产品的热稳定性更高，很少有材料不匹配。产出提高，成本就降下来了。现在一些更新的材料因铜层更薄而可以制出更精细线条。更薄的铜层促使组件越来越轻巧，而更轻巧更薄的装配又促使挠性组件更加适合装入更小的空间。过去，我们采用辊压的工艺将铜箔粘附在涂有粘合剂的介质上。今天，可以不使用粘接剂直接在介质上生成铜箔。这些技术可以得到的数微米的铜层，使工业上得到3 mil甚至宽度更窄的精细线条。" 从挠性电路中除去了粘合剂以后，使挠性电路具有阻燃性能。这样既可加速UL认证过程又可进一步降低成本。当挠性电路持续迅速地从最初的军事工业应用发展到民用和消费应用时，取得UL认证就更加重要。挠性板焊料掩膜和其它的表面涂料使挠性组装成本进一步地降低。Barry始终认为，在过去的十年间，一些这样的新材料和新工艺极大地降低了成本。同时，也正是因为该类产品得到了广泛的认可和需求，挠性材料的成本也在下降。

在未来的数年中，更小、更复杂和组装造价更高的挠性电路将要求组装更新颖，并需增加混合挠性电路。对于挠性电路工业的挑战是加强其技术优势，保持与计算机、远程通信、消费需求以及活跃的市场同步。另外，挠性电路将在无铅化行动中起到重要的作用。

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