《意法半导体温湿度传感器：HTS221》逆向工程报告

HTS221是意法半导体（ST）研发的第一款电容式数字温湿度传感器（一颗MEMS芯片+一颗ASIC芯片），具有封装小、功耗低等优点，成为温湿度监测领域的高性价比产品。

主要特点：
* 0 ~ 100%相对湿度范围
* 电源电压：1.7 ~ 3.6V
* 低功耗：2μA @ 1Hz ODR
* 可选择ODR：1Hz ~ 12.5Hz
* 高灵敏度：0.004% rH/LSB
* 湿度精度：±4.5% rH, 20 ~ +80% rH
* 温度精度：±0.5°C, 15 to +40 °C
* 嵌入式16位ADC
* 16位温湿度输出数据
* SPI和I2C接口
* 出厂校准
* 小封装：HLGA 6-pin 2 x 2 x 0.9 mm

相对湿度传感器利用基于聚合物介质的平面电容数字测量技术，使得非常小的尺寸可以实现精确的响应。同时，集成的加热器保证较高的输出数据速率（ODR）。

HTS221采用ST为手机和工业应用研发的新型封装，具有较宽的温度范围：-40 °C ~ +120 °C。

本报告对HTS221进行详细的技术和成本分析，还将其与博世BME280和Sensirion公司的SHTC1进行对比剖析。

据上海.羿歌所了解，本逆向分析报告主要包括：
- 清晰的图像
- 精确的测量
- 材料分析
- 制造工艺流程
- 供应链评估
- 制造成本分析
- 销售价格预估
- 与HTS221和BME280进行对比
- 与HTS221和Sensirion SHTC1进行对比

精彩掠影：

温湿度传感器HTS221封装

MEMS芯片标记@温湿度传感器HTS221

温湿度传感器HTS221成本分析

温湿度传感器HTS221成本构成（样刊模糊化）

报告目录：

Overview / Introduction
Companies Profile
Physical Analysis
• Physical Analysis Methodology
• Package
  - Package Views & Dimensions
  - Package Opening
  - Wire bonding Process
  - Package Cross-Section
• ASIC Die
  - View, Dimensions & Marking
  - ASIC Delayering
  - ASIC main blocks identification
  - ASIC Process
  - ASIC Die Cross-Section
• Pressure & Humidity Die
  - View, Dimensions & Marking
  - MEMS Humidity Sensing Area
  - Cap
  - MEMS Humidity Cross-Section
  - MEMS processes
Comparison with Bosch BME280 and Sensirion SCHTC1 pressure sensor
Manufacturing Process Flow
• ASIC Front-End Process
• MEMS humidity Process Flow
• Wafer Fabrication Units
• Packaging Process Flow & Assembly Unit
Cost Analysis
• Main steps of economic analysis
• Yields Hypotheses
• ASIC Front-End Cost
• ASIC Back-End 0 : Probe Test & Dicing
• ASIC Front-End Cost
• MEMS Humidity Wafer & Die Cost
• MEMS Humidity Front-End Cost
• MEMS Humidity Back-End 0 : Probe Test & Dicing
• Back-End : Packaging Cost
• Back-End : Packaging Cost per Process Steps
• Back-End : Final Test Cost
• BME280 Component Cost
Price Estimation