差异化模拟产品在智能手机中的应用

mm×4mm的尺寸减小43%，大幅降低了终端客户的PCB面积和设计成本。

　　5.本文小结

　　在智能手机向越来越大的屏幕尺寸，越来越高的功率输出和数据吞吐处理能力需求发展的同时，系统对于高效率、低电磁辐射、小而薄的封装以及鲁棒的 ESD性能要求越来越严格。本文通过对智能手机基带设计的挑战进行分析，提供了一套低系统设计成本、高性能的整体解决方案，有利于终端客户的新产品设计周期的降低，从而加速新品的上市。