基于802.15.4射频模块的软硬件设计

4 结论

本文基于 IEEE802.15.4 的Zigbee 技术，提出了一种通信距离达到300 米的射频增强模块的软硬件设计方案。该方案包括射频放大电路硬件设计和Zigbee 数据发送、接收等软件模块的设计并通过ADS2005A 仿真和制板实测，各项技术指标均达到或超过设计要求。

本文作者的创新点：通过在低噪管ATF55143 源端引入负反馈电感的办法，与在栅极引 入电阻的方法相比，在几乎不降低增益的情况下，获得了更广带宽内的稳定性，同时大大降低了放大器噪声系数。并根据设计做出了实际的电路板，用实际电路板完成通信距离测试， 使设计不停留在理论和仿真上，增加了设计的可信度。

本项目的经济效益：15万

作者：范敏，陈佳品，李振波      来源：《微计算机信息》(嵌入式与SOC)2009年第4-2期