基于LTCC技术的SIP研究

实测结果增益(Ga)大于60 dB，噪声系数NF小于3 dB，如图3所示。

4 结论

采用LTCC可以实现高密度的多层布线和无源元件的基片集成，并能够将多种集成电路和元器件以芯片的形式集成在一个封装里，特别适合高速、射频、微波等系统的高性能集成。本文开发的高度集成的X波段射频接收前端表明，LTCC技术在微波SIP方面具有明显的优势。随着小型化、高性能电子产品快速发展以及LTCC技术的不断进步和成熟，LTCC技术在SIP领域的应用必将具有广泛的应用前景。