新常态下的PCB供需关系探讨
时间：09-28
来源：互联网
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电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。
PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
2015年下半年以来，锂电铜箔在锂电池市场带动下出现供需缺口，并分流覆铜板（CCL）、PCB生产所用的铜箔部分产能，铜箔供不应求的形势下，铜箔进入涨价周期，并逐步传导至CCL 与PCB。而PCB 下游，汽车电子、通讯、新能源汽车、服务器等细分领域需求旺盛，PCB 产业链供需关系发生了深刻变化，建亚电子坚定看好【铜箔】-【覆铜板】-【PCB】
PCB上游铜箔涨价，已传导至覆铜板与PCB，新常态或将维持1-2年电解铜箔可分为锂电铜箔（7-20 微米）、标准铜箔（12-70 微米）、超厚铜箔（105-420 微米），其中，锂电铜箔主要应用于锂离子电池领域，标准铜箔与超厚铜箔根据其自身厚度及技术应用于不同功率的印制线路板，在印制线路板上，电解铜箔充当电子元器件之间互连的导线，不可或缺。
2015 年下半年开始，新能源汽车的超预期发展打破了铜箔行业的旧生态，导致铜箔紧缺，铜箔大厂纷纷计划转产锂电铜箔。铜箔行业2015 年总产能是萎缩的，据业内统计，目前全球铜箔厂产能总设计总量约40150 吨/月，总需求量约43050吨/月。其中，铜箔大厂转产锂电铜箔的产能为8600 吨/月，锂电铜箔需求量9000 吨/月，缺口400 吨/月；剩余铜箔总产能31915 吨/月，PCB+FPC+CCL+FCCL 用的铜箔需求量34000 吨/月，缺口2085 吨/月。
电解铜箔新的产能投产周期需要2-3年，故在未来1-2 年，CCL 与PCB 用铜箔短缺将是一种新常态。这主要是由于1）生产电解铜箔的核心设备是钛阴极辊，被日企垄断，生产周期需要3个月，交货周期在1年以上，目前钛阴极辊的订单大部分供给锂电铜箔厂家，无法满足CCL 与PCB 铜箔的扩产。2）锂电铜箔与CCL、PCB 用铜箔的生产特点及产品要求不同，CCL、PCB 用铜箔转锂电铜箔容易，反之较难实现（锂电铜箔生产工序比CCL、PCB 用铜箔更少）。
铜箔供需关系紧张带来的影响是铜箔涨价，并已逐步传导至覆铜板与PCB。
铜箔价格=原铜价格+加工费，此次涨价主要是加工费涨价，历史上CCL、PCB 用铜箔的加工费从07 年的60 元/公斤，降低到17 元/kg，触底回升到32 元/kg 左右。CCL、PCB 用铜箔今年年初价格在50-60 元/kg，到目前为止，国内铜箔厂的报价在65-70 元/kg，台湾铜箔厂的报价在70-75 元/kg。
覆铜板供应商中建滔化工最早开始涨价，3 月所有厚度的板材（FR-4/CEM-3、CEM-1/22F、HB/V0）加价2-5 元/张，7月第二次涨价，所有厚度的板材、半固化片PP、铜箔涨价10%，9月再次通知所有厚度的板料加价5元/张，半固化片加价100 元/150 米。南亚的覆铜板价格也有涨，生益科技8 月中下旬调价，平均5%-8%，10 月份会有第二次调价预期。覆铜板目前价格大概在100 元/张，2008 年曾达到160-180 元/张的价格高点，是否会创新高，还要看下游需求情况。电解铜箔在覆铜板（CCL）成本中占比40%，覆铜板产品售价上涨5-6%即可成功转嫁铜箔成本的上涨。
PCB 厂商9 月开始陆续发布涨价通知，市场预期PCB 厂议价能力低，不容易涨价，这点是超预期的。目前已经公布涨价通知的PCB 厂商产品涨价幅度在5%-8%之间。铜箔在PCB 成本中占比9%左右，覆铜板及半固化片在PCB成本中的比重在30%左右。PCB涨价证明产业链成本传导顺畅，PCB下游市场需求如果超预期，则成本传导将会更加顺畅。这个过程中，议价能力不足的PCB厂有可能会倒闭，PCB竞争格局或将重塑，产业集中度将不断提升。
2016 年二季度开始，CCL订单火爆，PCB下游需求或超预期，汽车电子为亮点2016 年二季度开始，CCL 订单火爆，PCB 下游市场中，汽车电子的增长很快。汽车电子在整车成本中的比例最高有65%（纯电动车轿车），在整车中的平均价值约1500——2000 美元。2020 年有望达到2500 美元。目前汽车电子PCB 产值约53 亿美元，预计2020 达到约70 亿，增速高于整个PCB 产业增速（引自Prismark 数据）。其他还有通讯、服务器、新能源汽车等市场PCB 需求比较旺盛。
建亚电子/台湾灿达HR (Joint Tech Electronic)是集连接器产品研发、制造、销售一体的
PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
2015年下半年以来，锂电铜箔在锂电池市场带动下出现供需缺口，并分流覆铜板（CCL）、PCB生产所用的铜箔部分产能，铜箔供不应求的形势下，铜箔进入涨价周期，并逐步传导至CCL 与PCB。而PCB 下游，汽车电子、通讯、新能源汽车、服务器等细分领域需求旺盛，PCB 产业链供需关系发生了深刻变化，建亚电子坚定看好【铜箔】-【覆铜板】-【PCB】
PCB上游铜箔涨价，已传导至覆铜板与PCB，新常态或将维持1-2年电解铜箔可分为锂电铜箔（7-20 微米）、标准铜箔（12-70 微米）、超厚铜箔（105-420 微米），其中，锂电铜箔主要应用于锂离子电池领域，标准铜箔与超厚铜箔根据其自身厚度及技术应用于不同功率的印制线路板，在印制线路板上，电解铜箔充当电子元器件之间互连的导线，不可或缺。
2015 年下半年开始，新能源汽车的超预期发展打破了铜箔行业的旧生态，导致铜箔紧缺，铜箔大厂纷纷计划转产锂电铜箔。铜箔行业2015 年总产能是萎缩的，据业内统计，目前全球铜箔厂产能总设计总量约40150 吨/月，总需求量约43050吨/月。其中，铜箔大厂转产锂电铜箔的产能为8600 吨/月，锂电铜箔需求量9000 吨/月，缺口400 吨/月；剩余铜箔总产能31915 吨/月，PCB+FPC+CCL+FCCL 用的铜箔需求量34000 吨/月，缺口2085 吨/月。
电解铜箔新的产能投产周期需要2-3年，故在未来1-2 年，CCL 与PCB 用铜箔短缺将是一种新常态。这主要是由于1）生产电解铜箔的核心设备是钛阴极辊，被日企垄断，生产周期需要3个月，交货周期在1年以上，目前钛阴极辊的订单大部分供给锂电铜箔厂家，无法满足CCL 与PCB 铜箔的扩产。2）锂电铜箔与CCL、PCB 用铜箔的生产特点及产品要求不同，CCL、PCB 用铜箔转锂电铜箔容易，反之较难实现（锂电铜箔生产工序比CCL、PCB 用铜箔更少）。
铜箔供需关系紧张带来的影响是铜箔涨价，并已逐步传导至覆铜板与PCB。
铜箔价格=原铜价格+加工费，此次涨价主要是加工费涨价，历史上CCL、PCB 用铜箔的加工费从07 年的60 元/公斤，降低到17 元/kg，触底回升到32 元/kg 左右。CCL、PCB 用铜箔今年年初价格在50-60 元/kg，到目前为止，国内铜箔厂的报价在65-70 元/kg，台湾铜箔厂的报价在70-75 元/kg。
覆铜板供应商中建滔化工最早开始涨价，3 月所有厚度的板材（FR-4/CEM-3、CEM-1/22F、HB/V0）加价2-5 元/张，7月第二次涨价，所有厚度的板材、半固化片PP、铜箔涨价10%，9月再次通知所有厚度的板料加价5元/张，半固化片加价100 元/150 米。南亚的覆铜板价格也有涨，生益科技8 月中下旬调价，平均5%-8%，10 月份会有第二次调价预期。覆铜板目前价格大概在100 元/张，2008 年曾达到160-180 元/张的价格高点，是否会创新高，还要看下游需求情况。电解铜箔在覆铜板（CCL）成本中占比40%，覆铜板产品售价上涨5-6%即可成功转嫁铜箔成本的上涨。
PCB 厂商9 月开始陆续发布涨价通知，市场预期PCB 厂议价能力低，不容易涨价，这点是超预期的。目前已经公布涨价通知的PCB 厂商产品涨价幅度在5%-8%之间。铜箔在PCB 成本中占比9%左右，覆铜板及半固化片在PCB成本中的比重在30%左右。PCB涨价证明产业链成本传导顺畅，PCB下游市场需求如果超预期，则成本传导将会更加顺畅。这个过程中，议价能力不足的PCB厂有可能会倒闭，PCB竞争格局或将重塑，产业集中度将不断提升。
2016 年二季度开始，CCL订单火爆，PCB下游需求或超预期，汽车电子为亮点2016 年二季度开始，CCL 订单火爆，PCB 下游市场中，汽车电子的增长很快。汽车电子在整车成本中的比例最高有65%（纯电动车轿车），在整车中的平均价值约1500——2000 美元。2020 年有望达到2500 美元。目前汽车电子PCB 产值约53 亿美元，预计2020 达到约70 亿，增速高于整个PCB 产业增速（引自Prismark 数据）。其他还有通讯、服务器、新能源汽车等市场PCB 需求比较旺盛。
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