EMI/EMC讲座(六)多层通孔和分离平面的概念

　　
图三：各种不同的分离平面

　　
如果一个分离平面只包含低频电路（模拟），而另一个分离平面具有高频的交换电路（数字），这时通常需要使用铁粉芯将它们之间的电源平面和接地平面隔离。不过，这得依照产品的功能和厂商对电源和平面隔离的需要而定。当不允许高频能量在两区域之间传输时，才需要使用这种技术。如果两区域都仅包含低频组件，而且不会受到高频的射频能量之威胁（例如：因高速切换所产生的噪声），则不需要使用铁粉芯组件，只要使用「单点接地（single-point ground）」（单点共同接地）即可。

　　　　　
图四：铁粉芯的效能特性