PCB正负片工艺之争，还是行业洗牌？

PCB正负片工艺之争，还是行业洗牌？

近期深圳某创PCB工厂在网站上发布文章攻击PCB负片工艺，歪曲事实，误导消费者，丧失了起码的行业责任以及商业底线。

那究竟是什么原因让深圳某创做出如此有失风度的行为呢？正负片工艺之间究竟有什么区别呢？诸位看官听小编慢慢道来。

一、正片和负片的区别：

正片：沉铜—整板电镀（加厚8到10um）—贴干膜—图镀（在加厚到成品35um）—镀铅锡—蚀刻（镀铅锡的地方是要保留的，干膜盖住的地方是要蚀刻掉的）。

负片：沉铜—整板电镀（直接加厚到表铜35um）—贴干膜—蚀刻（贴干膜的地方保留，未贴膜的地方蚀刻掉）

二、关于某创说的负片工艺危害问题

（以下是某创发表的文章截图）：

看了这几点攻击负片工艺的论点，想必对PCB生产环节了解的人眼泪都要笑出来了。原因如下：

1、钻孔会不会钻偏移，偏移的大小取决钻孔机器本身控制的精度，精度越高偏移越小，没有任何一个工厂可以钻出和资料的坐标一模一样的孔来，只能让精度无限接近坐标资料，这个和正负片没有什么关系；

2、对位是否偏移，取决于对位的精度。就是现在的机器对位也有误差，这个和正负片仍然没有任何关系；

3、焊环是否要足够大，这个取决于板子的成品铜厚，铜越厚补偿越大，这是所有的工厂都一样的，就是正片在做资料的时候也会补偿，补偿的大小取决于工厂的设备能力。不是说客户的资料拿过来就无限地加大，我们做出来的板子要满足IPC标准。

4、关于插件孔的干膜封孔能力，干膜有铜孔封到6.0mm肯定是没有问题的，如果超出这孔径负片确实做不出来半孔。

三、关于某创说的负片工艺成本低

（以下是某创发表的文章截图）：

不知道的还以为某创是客观的评价成本问题，实则是在混淆视听，让人产生一种使用负片就是为了降低成本的错觉。其心可诛！实际情况如下：

  1、杭州捷配极速打样工厂作为一个以用户为中心的企业，我们必须在确保品质的前提下才考虑成本，插件孔走负片控制不好会导致孔内无铜，造成很大的报废，所以走负片要求会更高;

2、沉铜的时候如果一个板子有10%的线路，我们走负片会按整板100%的面积镀铜，90%的面铜将浪费蚀刻掉，那么铜缸里的铜球和药水会损耗的很快，这样算下来成本不会比镀锡少。

  3、孔内的铜不敢保证全部有: 这个问题每个厂都会出现，只要镀锡不良走正片照样会出现，孔内一面有铜一面没有铜测试也会通过，这个与正负片没有关系。相反负片更容易发现，原因干膜破了板子在蚀刻的时候很容易进蚀刻液，孔内的铜就会很容易被蚀刻完，镀锡不良可能一半镀上了锡一半没有，那么一半就有铜一半没有，另外我们的板子出货前100%全部经过测试。

四、负片的优点：

   1、无铜孔：

   孔不用干膜封住直接蚀刻可100%保证无铜，相反做正片就不一样了，如果干膜稍微有个小洞孔内肯定要镀上锡。这样蚀刻的时候孔内的铜就蚀刻不掉，批量厂都会选择走二次钻孔，但样板不会第一时间太长第二成本太高，就是检验在厉害还是不可能杜绝漏检，曾经我在一个厂就是因为非金属孔太多我们没有走二钻，总是漏检客户老是投诉最严重的一次事故，高压板因为孔内有铜导致击穿，各项损失赔了近50万问题处理了1年时间，后续所有的板子无铜孔全部走二次钻孔。

   2、镀铜均匀性：

   整板镀铜比图形镀均匀性要好，因为他是整板镀铜所以孔内和表铜都会比图镀均匀，图镀因为图形分布不均匀在加上都是样板，同一挂上有几种料号他要考虑每个板子的图形来打电流，这样可能有些铜厚达到了有些没有。

   3、镀铜只镀了一次，铜分层的几率偏低。

   正片的板子他要经过两次的镀铜，都知道如果镀层下有氧化及有油剂的时候，经过高温铜层容易分离，我们目前做负片是只做一次镀铜，大家可以想想铜分层两次的机率大还是一次的机率大。

   4、都知道日本人的板子都要求严并且要求比较高，日本人的板子和很多日资电路板厂都选择用负片生产，说明这项工艺肯定是没有问题的是认可的。

五、某创为何选择现在才攻击负片工艺？

其实这非常简单，因为以杭州捷配为代表的极速打样工厂迅速崛起让深圳某创产生了恐慌。

1、杭州捷配提出并落实了24小时打样不收加急费的政策。杭州捷配一直认为，PCB打样收取加急费，这在开放，公平的互联网环境下是非常不合理的。为什么要收取加急费？一个客户电话过来说要24小时打样你告诉客户做不了。当客户说加钱的时候你就说可以做。这就是典型的唯利是图只考虑自身