PCB基本设计流程详解

用45度的折线布线，不可使用90度折线，以减小高频信号的辐射;(要求高的线还要用双弧线)

　　⑤.任何信号线都不要形成环路，如不可避免，环路应尽量小;信号线的过孔要尽量少;

　　⑥.关键的线尽量短而粗，并在两边加上保护地。

　　⑦.通过扁平电缆传送敏感信号和噪声场带信号时，要用“地线-信号-地线”的方式引出。分页

　　⑧.关键信号应预留测试点，以方便生产和维修检测用

　　⑨.原理图布线完成后，应对布线进行优化;同时，经初步网络检查和DRC检查无误后，对未布线区域进行地线填充，用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板，电源，地线各占用一层。

　　——PCB布线工艺要求：

　　①.线

　　一般情况下，信号线宽为0.3mm(12mil)，电源线宽为0.77mm(30mil)或1.27mm(50mil);线与线之间和线与焊盘之间的距离大于等于0.33mm(13mil)，实际应用中，条件允许时应考虑加大距离;布线密度较高时，可考虑(但不建议)采用IC脚间走两根线，线的宽度为0.254mm(10mil)，线间距不小于0.254mm(10mil)。

　　特殊情况下，当器件管脚较密，宽度较窄时，可按适当减小线宽和线间距。

　　②.焊盘(PAD)

　　焊盘(PAD)与过渡孔(VIA)的基本要求是：盘的直径比孔的直径要大于0.6mm;例如，通用插脚式电阻、电容和集成电路等，采用盘/孔尺寸1.6mm/0.8mm(63mil/32mil)，插座、插针和二极管1N4007等，采用1.8mm/1.0mm(71mil/39mil)。实际应用中，应根据实际元件的尺寸来定，有条件时，可适当加大焊盘尺寸CB板上设计的元件安装孔径应比元件管脚的实际尺寸大0.2～0.4mm左右。

　　③.过孔(VIA)

　　一般为1.27mm/0.7mm(50mil/28mil);

　　当布线密度较高时，过孔尺寸可适当减小，但不宜过小，可考虑采用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil)。

　　④.焊盘、线、过孔的间距要求

　　PADandVIA：≥0.3mm(12mil)

　　PADandPAD：≥0.3mm(12mil)

　　PADandTRACK：≥0.3mm(12mil)

　　TRACKandTRACK：≥0.3mm(12mil)

　　密度较高时：

　　PADandVIA：≥0.254mm(10mil)

　　PADandPAD：≥0.254mm(10mil)

　　PADandTRACK：≥0.254mm(10mil)

　　TRACKandTRACK：≥0.254mm(10mil)

　　第五：布线优化和丝印。“没有最好的，只有更好的”!不管你怎么挖空心思的去设计，等你画完之后，再去看一看，还是会觉得很多地方可以修改的。一般设计的经验是：优化布线的时间是初次布线的时间的两倍。感觉没什么地方需要修改之后，就可以铺铜了(Place->polygonPlane)。铺铜一般铺地线(注意模拟地和数字地的分离)，多层板时还可能需要铺电源。时对于丝印，要注意不能被器件挡住或被过孔和焊盘去掉。同时，设计时正视元件面，底层的字应做镜像处理，以免混淆层面。

　　第六：网络和DRC检查和结构检查。首先，在确定电路原理图设计无误的前提下，将所生成的PCB网络文件与原理图网络文件进行物理连接关系的网络检查(NETCHECK)，并根据输出文件结果及时对设计进行修正，以保证布线连接关系的正确性;网络检查正确通过后，对PCB设计进行DRC检查，并根据输出文件结果及时对设计进行修正，以保证PCB布线的电气性能。最后需进一步对PCB的机械安装结构进行检查和确认。

　　第七：制版。在此之前，最好还要有一个审核的过程。

　　PCB设计是一个考心思的工作，谁的心思密，经验高，设计出来的板子就好。所以设计时要极其细心，充分考虑各方面的因数(比如说便于维修和检查这一项很多人就不去考虑)，精益求精，就一定能设计出一个好板子。

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