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PCB基本设计流程详解

时间:07-27 来源:互联网 点击:

用45度的折线布线,不可使用90度折线,以减小高频信号的辐射;(要求高的线还要用双弧线)

  ⑤.任何信号线都不要形成环路,如不可避免,环路应尽量小;信号线的过孔要尽量少;

  ⑥.关键的线尽量短而粗,并在两边加上保护地。

  ⑦.通过扁平电缆传送敏感信号和噪声场带信号时,要用“地线-信号-地线”的方式引出。分页

  ⑧.关键信号应预留测试点,以方便生产和维修检测用

  ⑨.原理图布线完成后,应对布线进行优化;同时,经初步网络检查和DRC检查无误后,对未布线区域进行地线填充,用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板,电源,地线各占用一层。

  ——PCB布线工艺要求:

  ①.线

  一般情况下,信号线宽为0.3mm(12mil),电源线宽为0.77mm(30mil)或1.27mm(50mil);线与线之间和线与焊盘之间的距离大于等于0.33mm(13mil),实际应用中,条件允许时应考虑加大距离;布线密度较高时,可考虑(但不建议)采用IC脚间走两根线,线的宽度为0.254mm(10mil),线间距不小于0.254mm(10mil)。

  特殊情况下,当器件管脚较密,宽度较窄时,可按适当减小线宽和线间距。

  ②.焊盘(PAD)

  焊盘(PAD)与过渡孔(VIA)的基本要求是:盘的直径比孔的直径要大于0.6mm;例如,通用插脚式电阻、电容和集成电路等,采用盘/孔尺寸1.6mm/0.8mm(63mil/32mil),插座、插针和二极管1N4007等,采用1.8mm/1.0mm(71mil/39mil)。实际应用中,应根据实际元件的尺寸来定,有条件时,可适当加大焊盘尺寸CB板上设计的元件安装孔径应比元件管脚的实际尺寸大0.2~0.4mm左右。

  ③.过孔(VIA)

  一般为1.27mm/0.7mm(50mil/28mil);

  当布线密度较高时,过孔尺寸可适当减小,但不宜过小,可考虑采用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil)。

  ④.焊盘、线、过孔的间距要求

  PADandVIA:≥0.3mm(12mil)

  PADandPAD:≥0.3mm(12mil)

  PADandTRACK:≥0.3mm(12mil)

  TRACKandTRACK:≥0.3mm(12mil)

  密度较高时:

  PADandVIA:≥0.254mm(10mil)

  PADandPAD:≥0.254mm(10mil)

  PADandTRACK:≥0.254mm(10mil)

  TRACKandTRACK:≥0.254mm(10mil)

  第五:布线优化和丝印。“没有最好的,只有更好的”!不管你怎么挖空心思的去设计,等你画完之后,再去看一看,还是会觉得很多地方可以修改的。一般设计的经验是:优化布线的时间是初次布线的时间的两倍。感觉没什么地方需要修改之后,就可以铺铜了(Place->polygonPlane)。铺铜一般铺地线(注意模拟地和数字地的分离),多层板时还可能需要铺电源。时对于丝印,要注意不能被器件挡住或被过孔和焊盘去掉。同时,设计时正视元件面,底层的字应做镜像处理,以免混淆层面。

  第六:网络和DRC检查和结构检查。首先,在确定电路原理图设计无误的前提下,将所生成的PCB网络文件与原理图网络文件进行物理连接关系的网络检查(NETCHECK),并根据输出文件结果及时对设计进行修正,以保证布线连接关系的正确性;网络检查正确通过后,对PCB设计进行DRC检查,并根据输出文件结果及时对设计进行修正,以保证PCB布线的电气性能。最后需进一步对PCB的机械安装结构进行检查和确认。

  第七:制版。在此之前,最好还要有一个审核的过程。

  PCB设计是一个考心思的工作,谁的心思密,经验高,设计出来的板子就好。所以设计时要极其细心,充分考虑各方面的因数(比如说便于维修和检查这一项很多人就不去考虑),精益求精,就一定能设计出一个好板子。

技术资料出处:电子产品世界

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