世界PCB用铜箔技术的新发展

低轮廓铜箔在微细结构，如晶粒大小、分布、结晶位向及分布等方面与一般电解铜箔有很大的差别。低轮廓铜箔制造技术是在原传统的一般电解铜箔生产中电解液配方、添加剂、电镀条件等基础上，进行了很大的改进和技术上的进步。

3. 超薄铜箔
以移动电话、笔记本电脑为代表的携带型电子产品用含微细埋、盲通孔的多层板以及BGA 、CSP 等有机树脂类封装基板，所用的铜箔向采用薄箔型、超薄箔型推进。同时CO2激光蚀孔加工，也需求基板材料采用极薄铜箔，以便可以对铜箔层进行直接的微线孔加工。

在日本、美国等近几年来12μm 厚的薄型铜箔已经在应用上走向一般化。9μm 、5μm 、3μm 的电解铜循已可以工业化生产。

当前，超薄铜箔的生产技术难点或关键点，主要表现在两方面:其一是9μm 厚超薄铜箔脱离载体(支持体)而直接生产，并保持高的产品合格率。其二是开发新型超薄铜箔的载体。在采用载体种类上，目前有铜、铝、薄膜等。铝载体使用量较大，但在去除铝载体时需要强碱的蚀刻加工，因而面临着废液处理问题。用铜载体在去除时是采用剥离方法，但它的剥离性以及剥离铜层的处理也是存在问题。日本有的铜箔生产厂家，开发出一种薄膜型载体，它具有质量轻、取拿方便，板成型压制后剥离性良好的优点。