SMT环境下的PCB设计技术详细

，下并不完全一致，为了可靠焊接，也需要端侧浸润焊接。所以，要求焊盘比元件的焊区大。

4.5圆柱形元件（φD×L）

　　MELF元件焊盘图形设计公式：焊盘的宽度为C=D×（0.7～1.0）mm=φmax，长度S=Lmax-(Lmin-2I)，约为1mm左右，两焊盘间距为A=Lmax-2S=Lmin-2I，约为L-1mm。（仅考虑元件公差的理想设计，未考虑帖放误差）具体制作时，考虑到元件贴装误差，尺寸要稍微放大。再流焊时，宽度增加0.05~0.1mm，长度增加0.2~0.3mm；波峰焊时，宽度增加0.1mm，长度增加0.2~0.6mm。另外再流焊工艺时，希望在焊盘设计时开一个缺口，以便元件在再流焊过程中定位。缺口深度尺寸F=(Lmax-A)/2，缺口深度E取0.3mm（对小尺寸元件，如1/8W电阻）和0.4mm（对尺寸较大的元件，如1/4W电阻）。由于一般焊盘铜层厚度（包括镀层和阻焊层）不会超过0.2mm，缺口E不宜取得过大。

4.6 SOP（翼型引脚）、QFP封装器件

　　这类器件焊盘设计没有标准的计算公式，相对困难。焊盘宽度C应等于（或稍大/小）焊端（或引脚）的宽度，一般为C=W+0.1mm。焊盘长度常取2.0±0.5mm，一般为B=T+b1+b2，其中b1=0.45～0.6mm，有利于焊料熔融时能形成良好的弯月形轮廓的焊点，还能有效避免钎料产生桥连缺陷及兼顾元器件的贴装偏差为宜；b2=0.25～1.5mm，主要以保证能形成最佳的弯月形轮廓的焊点为宜，（对于SOIC、QFP等器件还应兼顾其焊盘抗剥离的能力）及其焊盘对于SOIC、QFP器件，焊盘长度B=T+（0.6～0.8）mm，焊盘中心之间的间距与芯片本身的间距相等，焊盘的空隙等于（或稍小于）引线间的空隙。

　　脚间距在1.27mm以上的SO、SOJ等IC芯片，焊盘宽度C≤1.2W，脚间距在0.65～1.27之间，焊盘宽度C≥W，一般为C=W+0.1~0.25mm；而对于0.65mm包括0.65mm引脚间距以下的IC芯片，焊盘宽度应等于引脚的宽度。

　　QFP焊盘宽度应等于引脚的宽度，C=W+0.1mm；为对于细间距的QFP，有时候焊盘宽度要适当减小，如在两焊盘之间有引线穿过时。焊盘长度B=L+（0.6~1.0）mm，焊盘间距A＝F－0.25mm。
同时较长的焊盘，增大了焊膏与焊盘之间的表面张力利于焊膏释放，给印制焊膏工艺带来方便。实际应用中还证明焊盘上引脚前后有过盈区非常有利于过量的焊料储料以较少焊后桥连危险。

4.7 晶体管（SOT）

　　焊盘宽度C与元件引线宽度W之间的关系为：C≥W；焊盘长度＝元件引脚长度＋b1+b2，其中b1＝b2＝0.3～0.5mm；焊盘间距在保证等于引线中心距的基础上，将每个焊盘四边的尺寸向外延伸至少0.35mm。

4.8 SOJ、PLCC器件（J形引脚）

　　焊盘设计原则：（0.5～0.8mm）×（1.85～2.15mm）；引脚中心应在焊盘图形内侧1/3至焊盘中心之间；SOJ相对两排焊盘间距一般为4.9mm。

4.9 BGA焊盘设计及假焊盘

　　BGA焊盘形状为圆形，直径为焊球直径的80％，设计时最好采用公制尺寸，因为元件是按公制生产的，按英制设计会造成贴装偏差。

　　从组装工艺因素考虑，有时在二端片式元件下面设计一个假焊盘，它并不作焊接用，而是为波峰焊点胶之用，故称傀儡图形。该图形使胶与元件粘连容易，不致因胶面过低而粘不上元件。