覆铜板用玻纤布的新品种和新技术

采用SP 布可使双面板的性能和可靠性高于多层板，用经SP 加工的较厚玻纤布可取代原来的薄型玻纤布，还可在不降低覆铜板质量的前提下降低成本。

(六)过烧布
在玻纤布的热清洗工序中采用高于常规的温度或更长的处理时间进行过烧处理，这种布称作过烧布或脆化布。过烧布的特点是适当降低布的抗拉强度，使布变脆，从而提高布的钻孔加工性，改善孔壁质量。

过烧布一般控制在强度比普通布低20% -80% 。将两种过烧布和对照的普通布用常规工艺制成双面覆铜板，用仰mm 的钻头以60000 rlmin 的转速， 25 mm 的孔距对三种双面覆铜板作钻孔加工性试验，试验结果如表5-3-23 所示。该表中例1 和例2 为过烧布，例3 为普通布。从该表数据可见，脆化布的抗拉强度低于普通布，而孔壁质量远高于普通布。

若将过烧技术和开纤技术结合起来，则可制造出钻孔加工性、表面平滑性均优的玻纤布。这种布制作的层压板，用细钻头进行钻孔加工时的钻头磨损性、孔壁粗糙度、小孔弯曲度等性能良好，而且可以增加钻孔时的重叠片数，有利于提高生产效率，降低成本。覆铜板的表面平滑性好，能够实现电路微型化和高密度化。开纤脆化布和对照普通布的性能如表5-3-24 所示。表中四种布采用相同的工艺加工成同样规格的覆铜板，用以对比不同的玻纤布的性能，其中例1 、例2 为开纤脆化布，例3 为不开纤不脆化的普通布，例4 为只开纤不脆化的玻纤布。从该表可见，采用开纤脆化布的覆铜板的钻孔加工性和表面平滑性均大大高于普通布覆铜板，其钻孔加工性也高于只开纤不脆化玻纤布的覆铜板。

(七)高Tg 覆铜板用玻纤布
为了提高覆铜板的Tg 值通常采用高Tg 的树脂，近几年来玻纤布在提高T g 方面也研究开发了相应的新表面处理剂和加工方法。日本旭·休贝尔公司为解决玻纤布覆铜板T g 低和层间粘结差的问题，从改进表面化学处理剂和物理加工两方面研究开发取得成效。该公司有关论文推荐对不同类型的基体树脂可采用表5-3-25 所列的表面化学处理剂。

该表中， AS-888 处理剂由完全预先加水分解的硅烷偶联剂和专用的促进剂组成，可使硅烷偶联剂改善玻璃表面与基体树脂的反应能力。
AS-90S 处理剂由硅烷偶联剂和专用的催化剂组成，可使硅炕偶联剂改善环氧树脂与酸酯的反应能力。
AS-440 处理剂是环氧树脂和聚酰亚胺树脂的标准处理。

表5-3-26 比较了两种不同处理剂的处理效果。从表5-3-26 可见， AS-888 处理的玻纤布覆铜板各项性能均优于AS-440 处理。

此外，据该公司介绍其开纤工艺(AW 工艺)对高Tg 覆铜板的性能亦有很多作用，可以提高树脂的润湿速度，减少半固化片中的气泡，改善布与树脂的粘着性.