覆铜板用玻纤布的新品种和新技术

液中，一步制成处理玻纤布。据称，用数层这种玻纤布制造的层压板能够屏蔽99% 以上的紫外线。

该方法的缺点是氧化铁微粉的分散状态难以稳定，在布上的附着不易均匀，为保证处理效果而加大附着量时会使基板变成白色。

(2) 荧光增白剂荧光增白剂是纤维材料常用的增白处理剂，其原理是吸收340400μm紫外能量，变换为400-500μm 的紫蓝色光发出，从而起增白效果。常用的荧光增白剂，例如双(三嗪基氨基)芪二磺酸类、香豆素类、吡唑啉类、萘二甲酰亚胺类、双苯并、唑类、双苯乙烯基联苯类等等，水溶液、水乳刑都可使用。施用方法一般将经过热清洗的玻纤布浸渍荧光增白剂溶液、烘干，然后再作硅炕处理。荧光增白剂的附着量一般在0.5% 以下，超过1% 并无特别效果。用数层这种玻纤布制成的覆铜板能够屏蔽99% 以上的紫外光。这种玻纤布几乎不着色，基板呈半透明状，可以任意染色。

(3)紫外线聚合引发剂采用紫外线聚合引发剂是日东纺的新技术。所用引发剂是双二低烧基氨基苯酷苯，它在365μm 附近对紫外光具有吸收性。低烧基的碳原子数量1-4 个，以2 个为最佳，该引发剂单独使用就能提供足够的紫外屏蔽性，如与荧光增白剂并用则效果更佳，并可降低成本。使用时要用有机溶剂将紫外线聚合引发剂配制成溶液。可在硅烧处理前、后施加，或直接加入偶联剂溶剂中，但以硅;皖处理后施加为好。也可以加入制造预浸料用的树脂中。附着量通常在0.5% 以下。

含双二乙基氨基苯酰苯的玻纤布层压板[表5-3-20 (例和含荧光增白剂EBF 的玻纤布层压板[表5-3-20 (例的365μm 紫外光透过率如表5-3-20 所示。从该表可见例1的紫外屏蔽性明显优于例2 。上述试验层压板均用3 层玻纤布制成。另经试验例1 的玻纤布1 层所制层压板就能达到屏蔽99% 以上紫外光的要求，因此，采用这种玻纤布还有利于线路板的精密化、超薄化，特别适用于薄型超大规模集成电路用的印制电路板。

3 含紫外光屏蔽物质的浸润剂
用于玻璃纤维拉丝浸润剂的紫外屏蔽物质可以是上述的氧化铁微粉、荧光增白剂、紫外线聚合引发剂等，这些物质可单独使用，也可两种以上并用。浸润剂应采用无需脱浆的以树脂作成膜剂的浸润剂。这类浸润剂的纺织工艺性能与常规的淀粉-油类浸润剂相近，还含有硅烷偶联剂，与基体树脂亲和性好，不需脱浆，因而所具有的特定性能得以保持。采用含荧光增白剂的浸润剂[5-3-21 (例1) ] 和含氧化铁微粉的浸润剂[5-3-21 (例两种7628玻纤布以及对照用普通浸润剂[5-3-21 (例3)] 的玻纤布3 层所制层压板的紫外光透过率对比如表5-3-21 所示。

此方法的优点是工艺简单，紫外光屏蔽物质分布均匀，附着牢固。这种纤维还可用于制毡和造纸。缺点是浸润剂中的其他成分未经清除，可能影响到覆铜板的其他性能。
(四)超薄玻纤布
近代美日等工业大国的多层印制电路板产量超过了单面板和双面板，而且表现出持续增长趋势，对薄型玻纤布的需求也不断增加。

超薄玻纤布意指厚度在50μm 左右，以及更薄的玻纤布。除了布的厚度更薄之外还要求厚度和单位面积质量波动范围小，布的尺寸稳定性高。IPe 标准常用规格中有6060 、1080 、106 、104 、101 五个品种。超薄布经纬纱除6060 外都是单丝直径5μm 的单纱。最薄的101 布厚度仅24μm ，单位面积质量为16.3g/m2 。

原先线路板大多用厚度100μm 以上的玻纤布制造，厚度50μm 左右的超薄布主要用于调节板的厚度，很少单独使用。近年来已经单独用超薄布制造集成电路芯片和移动电话用的超薄型印制电路基板，而且因使用需要叉开发了几种更薄的玻纤布。用超薄布进行多层层压加工时，其尺寸变化率要比用厚度100μm 以上的布制造多层板大好几倍，使得内外层电路位置的吻合、元件的自动组装发生困难。为解决这一难题国外玻纤布制造商进行了多方面研究，改进布的结构、采取特殊的物理或化学处理方法，在改善布的表面平滑性，提高层压板的尺寸稳定性和耐热性方面取得明显效果。

(五)开纤布和起毛布
开纤布和起毛布是日东纺特种工艺(Special Proces喝时，简称SP 工艺)的两类产品，统称为SP 布。SP 工艺是物理加工技术与相应的表面化学处理技术相结合的产物。SP 工艺的物理加工方法是用高压射水对玻纤布进行再加工，使经纬纱中的纤维在布面开松、均匀散开成为扁平状。根据加工程度的深浅SP 布可分为两类:一类只开纤称开纤布[见图5-3-6 中(a) 图] ;另一类除开纤外，经纬纱的部分单丝断裂，在布面形成一层均匀密布的细密茸毛，称起毛布[见图5-3-6 中(b) 图。图5-3-6 中(c) 图为未经SP 工艺处理的玻纤布。从该图可见未经SP 处理的玻纤布经纬纱绞织点凸起，四周孔隙明显，经SP处理的开纤布经纬纱绞织点凸起减缓，纤维分散开来填充了交织点周围的孔隙。SP 工艺的效果是明显地提高了玻纤布的表面平滑性、树脂浸渍性、层间剥离性和钻孔加工性，同时又保留了玻纤布的力学性能和尺寸稳定性。经试验证明印制电路板要求的各种性能， SP 布大大超过普遍玻纤布和膨体纱布。SP 工艺加工程度对布性能的影响见表5-3-22 。