影响印刷电路板（PCB）的特性阻抗因素及对策

  图4不同结构的介质厚度对Z0的影响

　　从图4可以看出．微带线结构的设计比起带状线设计时，在相同介质厚度和材料下，具有较高的特性阻抗值．一般要大20～40Ω。因此．对高频和高速数字信号传输大多采用微带线结构的设计。同时．特性阻抗值将随着介质厚度的增加而增大。所以．对于特性阻抗值严格控制的高频线路来说．对覆铜板的介质厚度的误差应提出严格要求，一般来说，其介质厚度变化不超过10％。对于多层板来说．介质厚度还是个加工因素．特别是与多层层压加工密切相关．因此．也应严密加以控制。

5 结论
   
　　在实际生产中，导线的宽度、厚度、绝缘材料的介电常数和绝缘介质厚度的稍微改变都会引起特性阻抗值发生变化.另外特性阻抗值还会与其它生产因素有关,所以，为了实现对特性阻抗的控制，生产者必须了解影响特性阻抗值变化的因素，掌握实际生产条件，根据设计者提出的要求，调整各个工艺参数，使其变化在所允许的公差范围内，以得到期望的阻抗值。