高速印制电路板的设计及布线要点

　　镀通孔的设计应注意以下几点：选择合理尺寸的镀通孔.如从4层到10层的电路板常选择10mil/20mii(钻孔/焊盘)或16mil/30mil的镀通孔较好，对于高密度的小尺寸的电路板可使用8mil/18mil的镀通孔。对于电源或地线的镀通孔则可以考虑使用较大尺寸，以减少阻抗。
   
　　根据上图公式可得，印制电路板的厚度越小可减少镀通孔的寄生电容，减少对信号的不利影响 信号线尽量走同一层，减少镀通孔。
   
　　电源和地的管脚要就近放置镀通孔，而镀通孔与管脚间的引线越短越好，以减少电感的产生 在信号换层的镀通孔附近放置一些接地的镀通孔，为信号提供最近的回路。

　　表2 旁路电容类型

3 总结
   
　　随着科技的发展，高频电路在电子产品中使用也越趋频繁，根据不同的需要，利用各种软件对高速印制电路板进行设计及布线，这里针对其中的主要注意事项，作了分析说明，为实现高速系统提供了理论与实施的可能性。根据实际情况与相关标准规范，结合使用工艺要求.另外还要考虑成本耗材，从整体上考虑，才可设计出经济实用的高速印制电路板。