印制电路板用干膜防焊膜

密度和传送带的速度来获得所需的能量水平，最好在一次通过中吸收足够的能量使电路板的一面完全团化。紫外线隶气灯应当使用200W/in 的高压水银蒸气灯，由于紫外线灯发出的热量在固化过程中构成整体所必需的一部分，所以不推荐使用"凉"的紫外线单元来减少到达电路板的热量。在紫外线固化过程中电路板表面的温度小于105 ℃常常会导致不良的固化效果，同时还要注意在紫外线固化过程中不能过度的加热电路板，其典型的温度应当在110 - 140 ℃之间，过度的加热会导致光敏聚合物变脆，并在表面出现起泡现象。

　　在热固化过程中，用于烘烤电路板的烤炉的温度应当在整个烘箱室内都能进行完全均匀的温度控制，这些烤炉不能挪作他用以防污染防焊膜。不能使用没有新鲜空气入口的烤炉，这是因为热空气可能会冷凝到电路板表面而降低焊接性，另外，如果炉内的空气不被稀释，这些热空气会达到可能发生爆炸的危险的温度。为了烤炉能够安全的工作，应当备有恒温控制计时器和温度记录仪，同时还需要排风扇来使热量到达整个炉室，炉室中还应当配备带有吹风机的排气管。

　　在一定受控条件下制造的干膜防焊膜厚度均匀，应用该掩膜时使用高压层压机，以保证整个制程板区域覆膜均匀一致，这种方法也可以使不同批次和炉次的制程板覆膜保持均匀一致。

　　丝网印制和帘式淋涂工艺均是单面处理系统，换句话说，防焊膜的使用每次只能进行一面操作，在印制另一面之前必须将电路板烘干以去除油墨胶粘结剂，这使得处理第二面时会同样花费很长的时间。使用真空层压机，可以同时在板子的两面使用干膜阻焊剂。