PCB印制电路中影响蚀刻液特性的因素

液体在固体表面上的贴附现象称之。也就是液体在固体表面上的形状与接触角（θ）大小有关。接触角越大，固体表面的润湿越差即亲水性越差，要维持接触角（θ）为最小锐角，就必须改变固体的表面性质。这就是说，液体表面张力越小，对固体表面的润湿性能也就越好，但是如果固体表面被沾污，即使液体表面张力小，也不会改善固体表面润湿程度。所以，要获得最隹的蚀刻质量，就必须加强对基板铜箔表面的清洁处理，改善表面性质使与蚀刻液更好的处在润湿状态。要改善液体的表面张力，还需提高作业温度，温度越高，液体的表面张力就越小，与固体的贴附就更为理想，处理的效果就好。这是由于温度升高引起物质的膨胀，增大了分子间的距离而使分子间的引力减小，所以随着溶液的温度升高，表面张力是逐渐减小的。为此，做到严格的控制工艺条件，就能够更好的改善溶液与基板铜表面的接触状态。

　　2）粘度：蚀刻过程中，随着铜的不断溶解，蚀刻液的粘度就会增加，使蚀刻液在基板铜箔表面上流动性就差，直接影响蚀刻效果。要达到理想的蚀刻液的最佳状态就要充分利用蚀刻机的功能，确保溶液的流动性。