印制PCB电路板机械切割的方法
时间:07-02
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的产生。
通常使用的切割机是固态碳化钨类型的。由于数控机器可以精确地控制工作台的移动,保证切割机器的钻头不受震动的影响,因此小直径的切割机裁切效果也很好。
在数控研磨中,切割机齿轮的几何形状起着重要的作用。由于进刀速度高,应选用开放齿轮的切割机,这样碎屑能够迅速并容易地排出。通常,钻石的切割齿轮的寿命达到15000 线性英寸时开始出现磨蚀。如果需要很平滑的切割边缘,就要使用有凹槽的切割机。为了加速装载和卸载,机器自身要有一套有效地装卸和排放碎屑的系统。
可通过不同的方法把板子装载到机器的工作台上,同时正确定位以便于研磨。最常用的方法是采用可以来回移动的工作台,这样在机器切割的同时就可以完成装卸了。
4. 激光研磨
现在,激光也被用于研磨,自由的编程和灵活的操作模式使得紫外线激光特别适用于高精度的HOI 切割。所能达到的切割速度与材料有关,典型范围为每秒50 -500mm。切割后的边缘非常整齐不需要任何处理,效果如同常用的机械研磨或是冲孔或是用CO2 激光切割时要求的那样( Meier 和Schmidt , 2002) 。
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