绘制数显温度计电路图及PCB设计方法

　　一般情况下，我们要从外界感应温度，关键是温度传感器，在这里用LM35完成，获取了外界的温度值之后，需要一定的显示装置加以显示。当前流行的方法是通过A/D转换器将模拟量转化为数字量，在这里用ICL7107完成。再通过LED或LCD显示出来。下面介绍的温度计是以双共阳数码管(LED)显示的。

　　绘制数显温度计电路图及PCB设计方法，需要注意的问题

　　我们要想成功的设计一个温度计的PCB图，大致要经过以下步骤：首先学会绘制温度计的原理图。绘制原理图时要知道需要那些元件，库中没有的或很难找到的元器件，第一小步，我们必须要建立一个元件库(Sch.Lib)以满足设计需要，在制作元件时我们应该把多个元件放在一个库中以方便调用，必要时还要在库文件中对元器件进行说明可以在Browse Schlib中的Components中选中元件，再在Description中进行相应的描述(Description、Footprint、default Designator、Sheet part Filename)。在制作元件时我们必须注意一些小问题，例如：在制作TL431元件符号时引脚没有放置在栅格上，调到原理图时不能正常连接导线，在引脚上不能生存节点。此时我们可以在制作窗口中单击鼠标右键选中Doument options，在弹出的library Editor Workespace对话框中对Gird选项中的Snap、Visibie进行设置。在制作元件时也要讲究技巧例如：借助已有的元件库中的类似元件，将其拷贝到自己制作库中稍作修改。在制作集成芯片Icl7107、Icl7660、S-DSP，必须注意每个引脚的属性，须认真逐个的设置，以免在原理图中出现错误连接导致在调试时将芯片烧坏。第二小步，将要用到的元件调到原理图中进行连接，在连接的过程中要注意总线的连接，总线只是示意性电气连接，而真正表示连接是网络标号。因此在用到总线时必须放置网络标号。第三小步，电路图连接好后，我们必须进行ERC、Reports/Bill of material、Create netlist操作。电器规则检查，以纠正电路图中的电路错误。进行元件报表查看电路图的元件信息。创建网络表为做PCB绘制做准备。设计好的原理图主要由以下几个部分组成。

　　数显温度计的原理图如下：

　　第二大步完成PCB制作。制作PCB的第一步，确定板框物理尺寸、布线尺寸和需要的各个板层，可以通过向导来完成。第二步，定义好PCB之后，调用菜单栏命令Design/Load Nets将元件调入PCB中，在放置元件时，需要注意的是不同的元件需要放置在不同的板层，例如放置名字(拼音)在BottomLayer层，且水平镜像，不能用汉字。第三步，选择跳线的过孔形式。第四步，选择元件形式和焊盘间通过的铜膜线数，调用菜单栏命令Design/Rules进行设置。第四步，走线参数设置。第五步，连接好PCB后需要进行设计规则检查，调用菜单栏命令Tools/Designs Rules Check.可完成，这样可以避免设计错误和电气错误。

　　PCB图的打印、转印与敷铜板的腐蚀加工与问题

　　1. 用激光打印机打印PCB图到热转印纸(用热转印纸制作PCB)

　　在开始菜单中添加打印机

　　根据添加打印机向导一步步做下去(当无实际打印机连接时，任选一种打印机即可)

　　PCB图打印设置：窗口切换到欲打印的PCB图，在File下，选择Print/Preview，在Explorer下显示了一个后缀为PPC格式的文档，即打印文档： Preview PCBPPC，将管理器切换到Browse PCBPrint，选择需要打印的层进行设置：底层打印图形的设置在Layers栏 将MultiLayer移到最上层

　　n在Options栏勾选Show Holes

　　n在Color Set栏 选择Black & White(黑白图形)

　　在设计PCB图时，在Bottom Layer层放置“String”，在其中写上自己的名字(汉语拼音)、设计日期。名字、日期要水平镜像放置。设置好后，打印到热转印纸上的底层图形。

　　2.下料：按尺寸剪切敷铜板，并用细砂纸打磨光，清洁

　　3.将打印的PCB底层图用热转印机转印到敷铜板上

　　4.修板：

　　用快干漆将少量没有印好的线条修补好

　　5.腐蚀：将印好了电路板图的敷铜板放入三氯化铁溶液中腐蚀。溶液浓度高、温度高则腐蚀速度快，但浓度和温度要合适。腐蚀时间要掌握好。

　　6.清洗、晾干

　　7.钻孔

　　选择直径合适的钻头：集成电路引脚及一般电阻、电容用0.8mm直径的钻头，如有元件引脚较粗，可以根据测量值，换相应大些直径的钻头。钻孔过程中，钻头尽量插入夹具深一些，并且夹具要拧紧。

　　8.除去铜膜上的油墨

　　用有机溶剂(酒精、香蕉水、丙酮等)擦除覆盖在铜膜线上的油墨，没有上述溶剂时，也可以用砂纸擦除。

　　9.打磨并检查电路板

　　除去油墨后，用较细的砂纸将铜膜线打磨光亮。打磨越好，越好焊接。不过不可打磨过度，以免铜膜厚度损耗过多。打磨后，用面巾纸清洁干净。

检查电路板：用万用表