DAC34H84 HD2 性能优化与 PCB 布局建议

通过以上仿真对比可以得出，将端口电阻放置到离端口越近的位置，阻抗就越均衡，信号质量也就越高（以上信号质量仿真引用于"DAC3484 TRF3705 interface termination，Hsia Kang"）。

　　（3） 除 DAC34H84 模拟输出走等长差分线以外，图中绿线所指的 DAC34H84 的两对 I 路与 Q 路也需要走等长线，并且在绕线时尽可能的不要一直连续使用 U 字型绕线，以此来保证 I路与 Q 路的相位平衡并减少不必要的互感效应。

　　（4） DAC34H84 与 TRF3705 之间的走线尽可能的不要经过过孔，各个模拟通道保持在 PCB 的同一层，以避免过孔引入的寄生电容。

　　（5） 图中 1:1 作为传输线使用的巴伦理论上可以提升 PCB 走线的阻抗连续性，从而提供更优的谐波性能。如果严格按照建议（1）、（2）、（3）、（4）进行了 PCB 布局，此巴伦的效果在中频低于200MHz 时就不明显了，如果空间不够可以移除。

　　以上措施会提供更好的IQ 平衡与阻抗连续性，减小 PCB 走线寄生电容、幅度与相位误差以及耦合与互感效应，从而提高DAC34H84+TRF3705 输出系统的线性。

　　通过大量对比测试表明，严格按照上述建议进行PCB 布局的 DAC34H84+TRF3705 评估板的HD2 性能会比未严格按照上述建议进行PCB 布局的评估板的 HD2 性能优化 3 至 6dB。HD3、HD5、HD7 也有着不同程度的优化。

　　4. 结论

　　通过合理的PCB 布局，能够充分发挥 DAC34H84+TRF3705 系统的线性性能。其二次谐波性能会优化至少3dB，使其在超宽带平台化系统与要求最为严格的多载波 GSM 系统中更加具有优势。

　　5. 参考文献

　　DAC34H84 datasheet，2011 年 9 月修订版，Texas Instruments Inc。

　　TSW30H84EVM PCB layout，2011 年 9 月，Texas Instruments Inc。

　　DAC3484 TRF3705 interface termination，2011年 6月，Hsia Kang，Texas Instruments Inc。