关于EMI设计的迭层关系

Signal 4 带状线走线层 6 Power 7 Signal 5 内部微带走线层 8 Signal 6 微带走线层

　　2.4.2 是第三种迭层方式的变种，由于增加了参考层，具有较好的EMI性能，各信号层的特性阻抗可以很好的控制 1 Signal 1 组件面、微带走线层，好的走线层 2 Ground 地层，较好的电磁波吸收能力 3 Signal 2 带状线走线层，好的走线层 4 Power 电源层，与下面的地层构成优秀的电磁吸收 5 Ground 地层 6 Signal 3 带状线走线层，好的走线层 7 Power 地层，具有较大的电源阻抗 8 Signal 4 微带走线层，好的走线层

　　2.4.3 最佳迭层方式，由于多层地参考平面的使用具有非常好的地磁吸收能力。 1 Signal 1 组件面、微带走线层，好的走线层 2 Ground 地层，较好的电磁波吸收能力 3 Signal 2 带状线走线层，好的走线层 4 Power 电源层，与下面的地层构成优秀的电磁吸收 5 Ground 地层 6 Signal 3 带状线走线层，好的走线层 7 Ground 地层，较好的电磁波吸收能力 8 Signal 4 微带走线层，好的走线层

　　2.5 小结

　　对于如何选择设计用几层板和用什么方式的迭层，要根据板上信号网络的数量，器件密度，PIN密度，信号的频率，板的大小等许多因素。对于这些因素我们要综合考虑。对于信号网络的数量越多，器件密度越大，PIN密度越大，信号的频率越高的设计应尽量采用多层板设计。为得到好的EMI性能最好保证每个信号层都有自己的参考层。