传统金属近场探棒PK新型的微光子主动近场探棒，孰优孰劣？

外电磁干扰。此电磁分布原本不存在待测物上。在这种情况下，使用以往传统的探头可能会导致DUT电路不必要的重新设计。

图8、一个10mm传统EMC探头在DUT的PLL电路附近。导电探头元素通过PCB将RF能量重新传送至PLL电路，使三脚架上的H1TDSx-SNI探头检测到额外的电磁干扰信号。

同样的实验但使用H1TDSx-SNI探头图进行，在频谱分析仪上，待测物只有基频输出信号是可见的。高隔离度的TDS探头没有改变待测物电磁场分布或引入与传统探头中所看到噪声干扰。

图9、H1TDSx-SNI探头放置在与先前测量靠近DUT的相同位置上。电介质的EMC探头不会干扰PLL，且没有额外的谐波内容出现在频谱分析仪上。

结论

综上所述，使用传统的EMC探头可导致测试结果显著的误解，例如，探头导致PLL锁定解除，因而产生不切实际的噪声散射，而TDS SNI探头可检测真实的DUT信号并且不会产生额外的干扰信号。由于不当的近场探头所引入的不必要的误报，也是产生昂贵成本和费时费力重新设计的原因。