掌握IC封装的特征能让EMI达到最佳抑制性能？

· 电源和地成对并列相邻出现(避免电源和地出现在芯片的边角位置，如74系列逻辑电路)；

· 多个电源和地管脚成对配置；

· 信号返回管脚(比如地脚)与信号管脚之间均匀分布；

· 类似于时钟这样的关键信号配置专门的信号返回管脚；

· 采用可能的最低驱动电压(Vcc)，如相对于5V来说可以采用3.3V的驱动电压，或者使用低电压差分逻辑(LVDS)；

· 在IC封装内部使用了高频去耦电容；

· 在硅基芯片上或者是IC封转内部对输入和输出信号实施终端匹配；

· 输出信号的斜率受控制。

总之，选择IC器件的一个最基本的规则是只要能够满足设计系统的时序要求就应该选择具有最长上升时间的元器件。一旦设计工程师做出最终的决定，但是仍然不能确定同一工艺技术不同厂商生产的器件电磁干扰的情况，可以选择不同厂商生产的器件做一些测试。将有疑问的IC芯片安装到一个专门设计的测试电路板上，启动时钟运行和高速数据操作。通过连接到频谱分析仪或宽带示波器上的近场磁环路探针可以容易地测试电路板的电磁发射。